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图片来源:网络钛媒体消息7月8日:北京屹唐半导体科技股份有限公司(简称“屹唐股份”)正式在上交所科创板敲钟上市,发行价为8.45元/股,发行市盈率为51.55倍,开盘价为26.20元/股,开盘上涨210.06%,收盘23.2元,总市值达685亿元。
此次成功上市,不仅将为屹唐股份的发展提供新的资本助力,更有望为全球半导体行业注入新的活力。展望未来,屹唐股份将继续聚焦集成电路制造设备的研发创新,通过提供更高性能、更高效的专用设备,助力我国集成电路产业实现高质量发展。
屹唐半导体有限公司成立于2015年12月,股份公司成立于2020年12月,是一家全球化运营的半导体设备企业,总部位于中国,在中国、美国、德国设立研发与制造基地。该公司专注于晶圆加工设备,依靠自研核心技术,已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的3类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品:
凭借过硬的产品质量和技术实力,屹唐股份已成功打入全球顶级芯片制造商的供应链体系。招股书显示,目前,屹唐股份客户群已全面覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业,包括多家国际知名的存储芯片和逻辑电路制造厂商。
值得注意的是,由于半导体设备行业特有的高验证门槛和长认证周期,屹唐股份与主要客户建立了长期稳定的合作关系,客户资源优势明显。
“2022年至2024年,公司与前五大客户均保持良好合作关系,除个别报告期内新增的前五大客户外,均具有多年历史合作基础,多数客户合作年限超过10年,公司业务发展具有稳定性以及可持续性。”屹唐股份招股书中表示。
优质的客户资源为公司业绩提供了坚实保障。2022年至2024年,屹唐股份营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元,归属于母公司股东的净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元。其中,2024年度,公司营业收入、归属于母公司股东的净利润同比分别增长17.84%和74.78%,呈现强劲复苏态势。
2025年上半年,屹唐股份预计实现营业收入23亿元至25亿元,同比增长10.06%至19.63%;同期归属于上市公司股东的净利润3.08亿元至3.4亿元,同比增长24.19%至37.09%,持续释放业绩增长潜力。
屹唐股份的快速崛起,与我国集成电路产业的蓬勃发展同频共振。政策层面,国家早已将集成电路行业定位为国民经济战略支柱;从市场环境剖析,全球半导体产业转移浪潮汹涌,叠加资本持续加码,共同驱动集成电路行业生态圈加速优化。在此背景下,国产集成电路制造设备加快客户导入进程,本土企业实力不断进阶,形成了良好的产业发展态势。
正如屹唐股份招股书所言,“国内集成电路制造设备行业起步较晚,但随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的高度重视以及国内企业多年的技术研发和积累,集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。”
值得一提的是,屹唐股份也曾是创投圈的现象级项目。2020年,彼时风头正盛的屹唐半导体连获三轮融资:2020年5月,A轮,海松资本、招银国际资本、鸿道投资、金浦投资等参与;2020年9月,B轮,元禾控股、深创投、IDG资本、红杉中国、元禾厚望、华登国际、华控基金、丝路华创、石溪资本、基石资本等也来了;2020年10月,C轮,则汇聚了黄浦江资本、CPE源峰、亦庄控股、中科图灵、橙叶投资等。
除了北京国资之外,在IPO前,海松资本及关联方共同持股超10%,为屹唐股份第二大机构股东;南京招银持股为3.8%;鸿道致鑫持股3.13%;共青城渐升持股为2.64%;此外还有IDG资本和红杉中国的身影,CPE源峰和深创投同样在列。
陪伴多年,身后投资人终于迎来收获时刻。投资方海松资本表示:“作为屹唐股份第二大机构股东,与关联方共同持股超 10% ,是推动企业持续向上生长的重要伙伴与坚实后盾,随着屹唐股份成功登陆资本市场,海松资本也将一举收获数十亿元的投资回报。海松资本始终将半导体行业作为硬科技投资的重点方向,多年来进行着持续的研究与投资实践,半导体设备领域一直是我们重点关注和布局的核心赛道。凭借对半导体行业系统的研究和深刻的认知,同时依托与北京经开区及亦国投长期良好的沟通,海松资本得以精准 “捕获” 屹唐股份这一极具潜力的标的,于项目早期便果断出手。经过多年陪伴,海松资本协助其拓展客户资源、助力其供应链的自主可控、并在在企业应对外部经营环境变化、推进上市进程、构建内生与外延增长双重体系等方面提供了持续的支持工作。”
资本市场对屹唐股份的发展前景也给予积极回应。在近期科创板IPO过程中,公司获得中国保险投资基金、合肥芯屏产业投资基金等7家战略投资者共计6.81亿元认购。这些专业投资机构的加持,彰显市场对其发展潜力的认可。
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