天承科技7月7日获融资买入515.10万元,融资余额2.19亿元
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2025-07-08 09:26:32
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7月7日,天承科技涨2.72%,成交额4956.20万元。两融数据显示,当日天承科技获融资买入额515.10万元,融资偿还614.47万元,融资净买入-99.37万元。截至7月7日,天承科技融资融券余额合计2.19亿元。

融资方面,天承科技当日融资买入515.10万元。当前融资余额2.19亿元,占流通市值的11.09%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。

融券方面,天承科技7月7日融券偿还0.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额8606.00元;融券余量1.45万股,融券余额62.35万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。

资料显示,广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:沉铜电镀专用化学品88.47%,铜面处理专用化学品7.44%,其他3.92%,其他(补充)0.18%。

截至3月31日,天承科技股东户数2814.00,较上期增加27.91%;人均流通股11024股,较上期增加15.14%。2025年1月-3月,天承科技实现营业收入1.02亿元,同比增长26.77%;归母净利润1897.33万元,同比增长5.76%。

分红方面,天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。

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