投资者提问:
您好,请问公司现在具备PA的自研能力么,还是与第三方公司合作研发,目前是2G、3G、4G还是5GPA?
董秘回答(卓胜微SZ300782):
尊敬的投资者,您好!公司产品均为自主研发,并已具备射频前端全品类的自研能力。目前,公司已推出适用于sub 3GHz和sub 6GHz的各类收发端模组产品,包括L-PAMiF、L-PAMiD产品系列(集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、低噪声放大器)、MMMB PA 以及WiFi PA等模组。感谢您对公司的关注!
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