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2025年7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。本届大会以“张江论剑，共赢浦东，芯链全球”为主题，汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。上海集成电路行业协会秘书长郭奕武在7月5日举办的集微半导体大会主论坛上发表致辞。

郭奕武指出，过去的一年，地缘博弈加剧、供应链重构加速、技术迭代周期缩短、市场需求波动起伏，我们面临着前所未有的挑战与压力。但我国半导体产业展现出强大的韧性和活力。上海作为我国集成电路产业核心承载区，2024年实现营收3917.02亿元，同比增长20.46%，占全国产业规模比重达22.8%，其中浦东贡献超75.3%。张江科学城更是国内集成电路产业链最完整、综合技术水平最高、产业生态链最好的区域之一，集聚了800余家设计、制造、封测、装备材料等企业，2024年经营总收入2237.26亿元。更值得一提的是，上海在25年世界半导体协会对全球集成电路城市最有竞争力评比又前进一位，位居全球第四。这份成绩，是每一位产业同仁砥砺奋进的见证，更是中国半导体韧性生长的缩影！

面对当前新一轮产业变革和技术革命，特别是人工智能技术蓬勃发展正为国内外半导体企业创造新机遇和挑战并存的新阶段，郭奕武分享了关于产业发展的三点思考：第一，抢抓AI机遇。AI与IC相互赋能，筑牢产业根基。AI应用场景的快速拓展，目前正从云端向边侧和端对端发展，向智能终端、汽车电子等应用领域延伸，带来了巨大的市场增量。我们要确立以产线建设牵引全链突破的核心战略，全力突破关键工艺技术、关键材料和零部件的本土化与产业化瓶颈，保障供应链安全可靠，同时要强化龙头企业参与国际化竞争，建设好本土化AI芯片制造平台和产业生态链。

第二，坚持双轮驱动：自主创新与开放合作并重。在高性能计算、车规芯片、智能传感等关键领域，必须加大研发投入，强化设计、制造、封测、EDA全链条协同，深化产学研融合攻坚。同时，要持续优化营商环境，以更加开放的姿态，吸引全球优质资本和技术落地，要注重国际供应链多边互补协作，以平等对话重塑安全、稳定、互惠的全球芯链。

第三，把人才作为产业发展的头等大事。人才是创新的第一动力。我们要构建“高校院所基础研究-职教技能培养-企业实战锤炼”的产教研培养体系，形成分类分层教育构架，系统优化学科专业性和实操性，积极开展国际性合作，注重科技创新和产业创新相融合，面向全球引才和培养本土人才，企业要切实加强“引育留用”机制。