投资者提问:
董秘你好,看到新闻介绍飞凯材料(维权)与盛合晶微的合作主要在半导体材料供应方面,飞凯材料作为国内领先的先进封装材料公司提供临时键合材料、bumping厚胶等产品。这些材料应用于先进封装技术,如2.5D CoWoS封装、info POP封装以及wafer - to - wafer hybrid bonding工艺等,是否属实谢谢。
董秘回答(飞凯材料SZ300398):
您好,公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商,产品主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等;另外有关公司的具体情况请以公司官网及指定平台披露的信息为准。感谢您对公司的关注,谢谢!
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