7月1日，广合科技涨2.13%，成交额8.83亿元，换手率9.85%，总市值255.23亿元。

异动分析

共封装光学(CPO)+AI PC+PCB概念+华为概念+5G

1、根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中

2、2024年10月31日互动易：公司AI PC产品已根据客户需求有小批量出货，该业务目前暂未有大批量订单，对公司经营不构成影响。

3、公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业 DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Inventec（英业达）等，并已和 Mitac（神达）、联想、华为、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等服务器客户开展合作 。

5、根据招股说明数，公司以 8 层及以上 PCB 为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯 HDI 服务器加速卡、 5G 通讯板等。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入8440.51万，占比0.1%，行业排名5/61，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入3611.58万，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.11亿，占总成交额的6.72%。

技术面：筹码平均交易成本为56.09元

该股筹码平均交易成本为56.09元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位59.70，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.17%，其他(补充)6.83%。

广合科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：PCB概念、富士康概念、5G、IDC概念（数据中心）、云计算等。

截至3月31日，广合科技股东户数1.56万，较上期增加3.22%；人均流通股2435股，较上期减少3.12%。2025年1月-3月，广合科技实现营业收入11.17亿元，同比增长42.41%；归母净利润2.40亿元，同比增长65.68%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，广合科技十大流通股东中，大摩数字经济混合A（017102）位居第二大流通股东，持股176.56万股，相比上期增加54.05万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股78.23万股，相比上期减少76.54万股。易方达远见成长混合A（010115）位居第五大流通股东，持股52.54万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第八大流通股东，持股28.44万股，相比上期减少3.27万股。易方达先锋成长混合A（011891）位居第九大流通股东，持股26.12万股，为新进股东。信澳新能源产业股票A（001410）、信澳智远三年持有期混合A（014254）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。