华天科技:持续开展多项先进封装研发工作
创始人
2025-06-30 21:36:16
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投资者提问：
尊敬的董秘你好，请问贵司在先进封装领域有没有最新的规划和成就！
董秘回答(华天科技SZ002185)：
公司持续开展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作。谢谢！
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