大族激光科技产业集团股份有限公司于2025年6月4日至6月30日期间，接受了摩根大通、M&G Investment Management(UK)、国寿安保基金、高盛证券等11家机构的调研。此次调研透露了公司在核心竞争力、新能源、半导体等多领域的业务发展要点。

调研活动详情

本次投资者活动关系类别丰富，涵盖特定对象调研、分析师会议、路演活动、现场参观以及电话会议等。活动时间跨度为2025年6月4日至2025年6月30日，地点分别在公司会议室、成都群光君悦酒店以及上海浦东香格里拉大酒店。参与调研的机构众多，包括摩根大通、高盛证券等知名机构。上市公司接待人员为管理与决策委员会副主任、董事会秘书杜永刚以及证券事务代表王琳。

业务发展要点

1. 核心竞争力与优势：大族激光秉承“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”战略，作为全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，经过二十多年发展，具备垂直一体化、产业政策支持、综合技术、销售和服务网点、客户资源及品牌效应等多方面优势。
2. 新能源领域业务：锂电设备行业增长重点向海外转移，大族激光深化与宁德时代等主流客户合作，积极参与大客户出海。光伏设备方面，虽受行业景气度影响订单有波动，但在主流电池厂家取得主制程设备批量订单，加快海外业务拓展，在钙钛矿激光刻划设备细分领域占有率领先。
3. 半导体领域业务：公司为半导体客户提供智能制造装备，包括前道晶圆切割、后道封测及晶圆自动化传输设备。所属子公司深圳市大族封测科技股份有限公司产品持续放量，推进国产替代。
4. 通用工业激光加工设备市场：面对竞争，大族激光坚持研发创新、打造爆品、坚守质量。自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5000万元，实现国产替代，应用于汽车热成型加工。推出全球首台150KW超高功率切割机，与多家客户达成合作，在关键技术上取得进步。
5. 海外布局发展：制造业供应链产地多元化，东南亚设备需求上升，公司扩充海外研发销售团队。PCB海外市场，东南亚地区产业投资项目投产，预测复合成长率超中国大陆。美国、欧洲为发展半导体产业构建供应体系，IC封装基板未来五年复合增长率分别达18.3%及40.6%。
6. 回购与质押情况：公司于2025年2月6日完成股份回购，累计回购22,589,592股，占总股本2.15%，支付资金500,244,727.76元。后将回购股份用途变更为注销以减少注册资本，总股本将由1,052,193,000股减至1,029,603,408股。目前公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为75.98%。

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