（转自：漫漫投资路）

周五有一只新股申购，为方便阅读先上结论：【屹唐股份给予积极申购】

（注）：积极申购>建议申购>谨慎申购>放弃申购

风险提示：积极申购也不代表百分百赚钱，放弃申购也不代表就百分百亏钱，观点仅供参考

屹唐股份

科创板上市公司，发行价8.45元，发行市盈率51.55倍，行业平均市盈率29.44倍，公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

公司主要设备相关技术达到国际领先水平，报告期内，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024 年末，公司产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

报告期内，公司对外销售的各类主要集成电路设备的产品性能、应用领域等情况如下表所示：

公司在报告期内有效、显著地提升了产品组合及服务能力，推出了多项新产品，包括Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的 Hydrilis® HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka®系列高选择比 刻蚀和原子层级表面处理设备等。公司全新 Hydrilis®真空晶圆传送设备平台可 同时配置 4 个反应腔、8 个晶圆处理工位，用于并行或串行晶圆加工，具备占地 面积小、生产效率高等优势。此外 Hydrilis®真空晶圆传送设备平台可与公司各 种反应腔体工程技术衔接，为先进芯片制造提供更好的工艺集成灵活性，为公司 进入芯片制造一体化设备领域奠定基础。

业绩方面公司报告期内（2021年、2022年、2023年、2024年），实现营业收入分别为32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，扣非净利润分别为1.68亿元、3.56亿元、2.7亿元和4.84亿元。

2025 年 1-6 月，公司预计实现营业收入 230,000.00 万元至 250,000.00 万元， 预计归属于母公司股东的净利润为 30,800.00 万元至 34,000.00 万元，预计扣除非 经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 22,100.00 万元至 25,000.00 万元，较 上年同期增长 1.33%至 14.63%。

估值方面从同类可比公司来看上面5家可比公司中除中微公司与芯源微外其余3家可比公司2024年的扣非静态市盈率均低于屹唐股份。

综合评判：屹唐股份属于专用设备制造业，发行价较低，发行市盈率高于行业整体市盈率，公司近几年业绩保持增长，公司流通盘为24.9亿，公司产品主要应用于半导体行业在细分领域内处于领先地位，综合考虑给予积极申购。