近日，“类器官+AI”产业学术会议在成都东部新区正式启幕。本次活动由国家生物医学材料工程技术研究中心、成都东部新区未来医学创新研究院联合主办，300余位行业权威专家、龙头企业代表及行业精英齐聚，围绕类器官技术创新、人工智能赋能生物医药、临床成果转化等前沿领域展开深入探讨。

2026年，类器官与器官芯片技术被纳入“十五五”国家前沿科技攻关任务。这个多学科交叉的新兴领域，正凭借其模拟人体器官生理功能的独特优势，成为破解新药研发高损耗困境、赋能临床精准治疗的重要突破口。

本次大会着力探寻“类器官+AI”产业化落地路径。主旨报告环节，多位专家学者围绕产业标准建设、类器官芯片技术创新、肿瘤类器官临床应用、药物研发智能化等方向开展演讲，为行业发展输出多维度前沿思考。

活动现场，成都东部新区未来医学城园区企业——四川迪亚生物科技集团打造的高通量器官芯片微肿瘤药敏测试人工智能平台正式亮相。该平台打通了自动化硬件、器官芯片模型与AI智能分析，实现微肿瘤样本处理、3D培养、高通量药敏检测、智能数据分析全流程闭环，有效破解了传统药敏测试操作繁琐、通量不足、人为误差大的行业痛点，可适配新药研发筛选、肿瘤个体化用药研究两大场景，为精准医疗提供了国产化技术支撑。

随后，迪亚生物与南京超维景生物科技、重庆通用人工智能研究院完成正式签约；企业还现场与大昌洋行、TG、紫薇科技、英诺激光、铭泰科技等多家行业主体达成战略合作，多方携手推进类器官技术产业化落地，深化全链条产学研协同创新。

迪亚生物相关负责人表示，企业入驻成都未来医学城以来，园区精准聚焦生物芯片前沿赛道的产业布局、完善的科创配套资源、优质高效的企业服务以及浓厚的产学研协同氛围，为企业技术迭代、产品研发、市场拓展和成果转化提供了全方位支撑。“未来企业将持续扎根东部新区、深耕未来医学城，依托园区平台持续扩大产业合作、加速技术落地，助力区域生物医药产业集群高质量发展。”

据悉，本次会议为期两天半，除首日主旨报告外，还将举办六场平行分论坛，围绕类器官技术转化、器官芯片研发、肿瘤临床转化、前沿医学探索等方向展开深度研讨，并设有天府锦城实验室（未来医学城）实地参观环节。