（文/汤普济 编辑/吕栋）

8月14日凌晨，英伟达旗下NVIDIA AI Infrastructure在社交媒体平台发文称，Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机已经进入全面量产阶段。按照英伟达给出的数据，相比传统方案，其激光器数量减少至约四分之一，功耗降至约五分之一，平均事件间隔时间(MTBI) 提升10倍。

该交换机系统由鸿海（交换机系统组装）、Lumentum（激光芯片制造）、矽品（晶圆级/芯片级封装与测试）、天孚通信（激光器模块子组件组装）及台积电（先进硅光子工艺制造）共同打造。

X

Spectrum-X Ethernet Photonics基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，采用CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）技术，这是一种将光引擎与交换芯片或计算芯片封装在同一基板上的先进光电集成技术。该技术旨在解决AI算力爆发下的数据传输瓶颈，被视为下一代数据中心光互连的关键方向 。

Spectrum-6单颗芯片交换容量达到102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的两倍。英伟达此前将其称为全球首款单通道高速串行收发速率达200Gb/s、并进入生产的CPO以太网交换机，将面向未来超大规模AI集群使用。

简单来说，过去交换芯片产生的高速电信号，需要先沿着交换机内部的电路板传输，再送到前面板上的可插拔光模块转换成光信号。随着AI集群规模不断扩大、单通道速率提升至200Gb/s，高速电信号在电路板上的传输距离越来越成为瓶颈。

CPO则直接把硅光引擎放到交换ASIC（专用芯片）附近，让电信号更早转换成光信号。英伟称传统方案相关链路损耗最高约22dB，而CPO可降低至约4dB，信号完整性提升约64倍。

英伟达于2025年3月首次发布Spectrum-X Photonics CPO，2026年1月将其纳入Vera Rubin平台，5月底宣布其进入生产并称其进入“full production”。

NVIDIA

近期，国内上游光芯片和光器件企业也在在集中扩产。

天孚通信今年4月披露，公司1.6T光引擎已经处于量产状态，同时正在配合客户开发CPO所需的FAU光纤阵列单元、ELS外置激光光源等产品，并将CPO配套产品和硅光技术列为2026年的重点研发方向。

8月11日，源杰科技宣布拟投资约42.68亿元建设半导体科技产业园；仕佳光子7月披露最高28亿元定增计划，其中14亿元拟用于CW激光器芯片及COC产业化；8月7日，炬光科技也公布最高10.21亿元定增计划，项目覆盖CPO、NPO（近封装光学）等场景需要的高端光学元器件、激光器衬底材料和相关制造设备。

中国银河证券于8月12日发布的研报中指出，当前国内光通信产业链正在迎来新一轮密集资本开支，覆盖光芯片、光器件和光模块等多个环节。与过去单纯扩充传统产品产能不同，本轮投资同时伴随着从可插拔光模块向CPO、NPO，以及从传统激光方案向硅光CW光源的技术升级。