11场产业对接、300+企业齐聚、津渝双城联动——2025世界智博会搭建全球智能产业高端合作新平台
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2025-08-29 06:14:03
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8月28日,2025世界智能产业博览会第二场新闻发布会上,重庆市经济信息委副主任罗莉介绍,2025世界智能产业博览会致力于搭建全球智能产业高端合作新平台,旨在推动跨领域、跨区域、跨层级的产业协同与创新合作,为此,大会特别策划了11场产业对接活动,为智能产业高质量发展注入新动能、拓展新机遇。

8月28日,2025世界智能产业博览会第二场新闻发布会举行。图为新闻发布会现场

高质量举办大中小企业融通对接活动

9月5日至6日,大会将在重庆国际博览中心展馆北序厅,围绕智能产业产业链配套、创新创业企业创投孵化、数字化智能化赋能,举办人工智能终端产业链、智能产业股权融资、828B2B数智赋能三个专场对接活动。

活动集聚政府侧、产业侧、社会侧、企业侧“四侧”资源,共促智能产业创新链、产业链、资金链、人才链“四链”融通。

活动期间,联想、长安、赛力斯、OPPO、百度等“链主”企业将分享手机终端、车载终端、可穿戴终端等领域应用场景需求;兴业证券、建信股权、深创投、渝富基金等多家金融机构将到场深度对接金融需求;华为将携手20多家数字化服务商为先进制造业数字化智能转型提供解决方案。

活动吸引300多家产业链上下游企业参加,进一步拓展智能技术场景应用,提升产业链韧性和竞争力。

高标准组织智博会嘉宾产业对接活动

产业对接活动主要呈现三个方面特点:首先,突出年度主题。活动紧扣2025世界智能产业博览会“人工智能+”和“智能网联新能源汽车”年度主题,开展智能网联新能源汽车、数字城市、智能居家、智能机器人、低空经济和智能装备等6场专题对接活动,联动各方展示智能产业的发展成果和优质生态。

其次,突出精准对接。结合产业发展需求定向邀请汽车、装备制造等领域的参会企业参加,着力畅通“点对点”精准匹配、“高效率”沟通协作的合作渠道。

最后,突出活动实效。产业对接活动以“巩固智博会成果、推动合作落地”为目标,为跨区域、跨行业产业协作牵线搭桥,为企业间的深度合作提供高效交流平台,加速合作意向落地。

高水平举办津渝协同专题对接活动

2025世界智能产业博览会期间,将联合大会共同主办方天津市举办两场供需对接活动。

其中,AI赋能生物医药产业专题对接活动以“智能解码生命,医药重塑未来”为主题,邀请京津冀和成渝地区有关专家、优质企业和科研院所等代表,深入探讨AI赋能生命健康产业的最新进展与未来趋势,推动津渝两地生命健康企业在多领域达成合作。

京津冀·成渝地区智能制造装备供需对接会,主要针对工业母机、轨道交通等领域发布行业核心需求,推动供需双方“明确需求、精准响应”。

文字: 刘辉

编辑:王娅萍

审核:刘辉

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