资料图:华为昇腾910AI芯片。图片来自IC photo
一个非华为的公司注册地在海外,且在海外生产,但如果该公司的母公司或总部在中国等“美国禁运国家”,其研发生产的先进算力芯片同样受美国的管控
作者|杜知航
美国为全球禁用华为昇腾芯片进一步设置细则。当地时间5月13日,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)发布一系列细则,其中要求使用华为昇腾910B、910C和910D等中国先进计算芯片的企业,可能违反美国出口管制规定,并有可能受到美国商务部的处罚。
BIS管控的芯片为先进的高算力的芯片,包括三类,与美国对华出口管制的芯片“红线”对齐。第一类是“总处理性能”(TPP)大于等于4800TOPS,或总处理性能大于等于1600TOPS并且性能密度(performance density)达到5.92及以上的芯片。性能密度是指总处理性能除以适用的芯片单元(DIE)的面积。
第二类是算力稍低的芯片,要么总处理性能在2400TOPS至4800TOPS之间,且性能密度在1.6与5.92之间,要么总处理性能在1600TOPS以上,且性能密度在3.2与5.92之间。
第三类是高算力芯片的重要部件HBM(高带宽内存),内存带宽密度大于每平方毫米2GB/秒。“内存带宽密度”等于每秒吉字节(GB/s)为单位的内存带宽除以封装或堆叠面积(单位为平方毫米)。
按上述的“红线”,目前华为最先进的AI芯片910B、910C和还未正式量产的910D成为管控对象。BIS称,未来还会更新管控对象的清单。
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