悄无声息的,阿里就给市场投来了一个重磅好消息——正准备推进旗下AI 芯片子公司平头哥独立上市。虽然时间表还没敲定,但当晚,阿里美股盘股价,应声暴涨,超6%。
这个上市,看起来,有些突然。但眼下,对阿里和平头哥来说,正是“天时地利人和”的好时候。
独立分拆,意味着平头哥芯片,已经取得了重大进展。
一位芯片从业者向《商业与生活》确认,平头哥的玄铁系列RISC-V处理器已经做到了业内第一,他们也在用。而且,平头哥的生态做得也很好,与凌思微、博流智能,全志科技等都有合作。
很多人第一次听到RISC-V,可能会下意识把它理解成“又一种 CPU 架构”。但在当下的语境里,它早已超出了单纯的技术范畴,更像是一种正在成形的产业选择,甚至是地缘科技博弈中的一个重要支点。
而要理解平头哥的价值,必须先把RISC-V 讲清楚。
过去三十年,全球计算世界基本被两套指令集统治:一套是x86,主要用于 PC 和服务器,牢牢掌握在英特尔、AMD 手中;另一套是 ARM,几乎垄断了手机和嵌入式领域。
无论是哪一套,使用它们都意味着绕不开授权、高费用、复杂规则以及潜在的不确定性。
2010年,加州大学伯克利分校实验室,一群学者从零设计出了“第五代精简指令集”(Reduced Instruction Set Computing,RISC-V)。
它完全开源,不要收授权费,而且指令更加简洁高效,扩展指令就上百条(x86和ARM则是千指令大杂烩)。它只定义最基础、最通用的指令,把复杂功能拆成模块,按需叠加。这使得它在功耗控制、定制化能力以及与专用加速器协同方面,天然更适合AI、物联网和云计算场景。
也正因为这种特性,RISC-V并没有像ARM那样先在消费电子领域爆发,而是经历了一个相对缓慢、但极具韧性的成长过程。
最早,它只是高校和研究机构的实验工具,后来进入存储控制、微控制器等“非核心但量大”的领域。直到近几年,随着AI的发展,才真正开始向高性能计算和云端场景渗透。
业内认为,AI推理的算力需求呈现新特征,这让RISC-V芯片在大模型推理领域有非常大的应用潜力。中国科学院计算技术研究所副所长包云岗就表示,RISC-V+AI将成为未来新组合,也是中国“弯道超车”的利器。
根据SHD Group报告的统计预测,基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%,到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗,其中30%应用于AI加速场景。
改变节奏的,除了技术本身,还有外部环境。
当半导体成为全球科技竞争的焦点,当“算力安全”开始被反复提及,越来越多国家和科技公司意识到:指令集这种看似遥远的底层标准,其实是整个数字世界的源头之一。
在这样的背景下,中国对RISC-V 的态度,和欧美企业有着本质不同。
对美国科技巨头来说,RISC-V是一个可选项,是在ARM或x86体系之外,增加灵活性的工具。
而对中国来说,它更像是一条必须持续投入的长期路径,工信部已经明确将RISC-V作为“卡脖子”突破方向。不只是因为它“更先进”,还因为它足够开放、足够可控,也足够长远。数据显示,中国已成为RISC-V最大市场,2022年出货占全球一半,预计2025年达3/4。
平头哥,正是在这样的时代背景下成长起来的。
2018年,阿里收购中天微,随后成立平头哥半导体。当时外界对这一动作的理解,多停留在“互联网公司做芯片”的层面。但回头看就会发现,阿里从一开始就没有把平头哥定位成一家做单点爆款芯片的公司,而是试图在一个更底层的位置上下注。
平头哥选择RISC-V,并不是跟风,而是高度契合阿里自身的技术需求。
作为一家云计算和数字经济基础设施提供者,阿里需要的并不是一两颗性能跑分漂亮的CPU,而是可以被长期定制、持续演进、深度嵌入业务系统的计算核心。
玄铁系列处理器,正是这种思路下的产物。
玄铁并不是单一型号,而是一整条覆盖不同性能层级的RISC-V 处理器家族。从最早面向MCU和嵌入式场景的玄铁E系列,到面向高性能计算的C系列,平头哥逐步补齐了从端侧、边缘到云端的产品布局。
以玄铁C系列为例,这是国内少数真正对标高端 ARM 内核的 RISC-V 处理器设计,支持多核扩展、高速缓存一致性以及服务器级特性。在一些云计算和网络设备场景中,它已经开始承担实际负载,而不是停留在验证阶段。其中,C910的性能,已被证实超ARM A76。
更值得注意的是,平头哥并不只是“卖IP”。它在做的是完整的技术栈:包括处理器内核、开发工具链、软件适配以及生态合作。
从公开资料看,玄铁相关处理器的累计出货量已经达到数十亿级别,广泛应用在边缘和AI智算、数据存储、工业控制、消费电子、汽车电子、网络通讯、智能工控等领域。
比如在消费电子领域,石头扫地机器人就内置搭载玄铁E906处理器的全志 MR527芯片,Insta360 Go3s运动相机内置搭载玄铁C906处理器的全志F133芯片等。
这意味着,平头哥已经跨过了RISC-V 最难的一道门槛——从“能不能做”走向“有没有人用”。
当然,平头哥也面临着现实挑战。
RISC-V在高端生态、编译器优化、操作系统适配等方面,与ARM仍存在差距;高性能处理器的验证周期长、投入大,对资金和耐心都是考验。
这可能也是为什么,阿里选择在这个时间点推动平头哥IPO。
从资本层面看,IPO能为平头哥提供更加稳定、长期的资金来源,支撑它在高性能计算和AI方向持续投入。从产业层面看,上市后的平头哥,将更容易与更多产业伙伴建立开放合作,而不只是服务于阿里体系内部。
更重要的是,这一步与阿里当前的AI 战略高度同步。
阿里AI布局已成体系。阿里云已经是全球最大的云服务商之一;其自研通用大模型Qwen也在年底升级为AI助理,开始接入电商、旅游等服务;底层芯片,正是AI布局的“最后拼图”。
无论是通义千问大模型,还是阿里云的算力布局,下一阶段的竞争重点,都在于软硬件协同。模型越大,对算力结构的要求越高,通用芯片已经无法满足所有需求。定制化、异构计算,将成为常态。
在这样的趋势下,掌握一套可持续演进的处理器架构,无疑是阿里在AI 时代最重要的“长期资产”之一。阿里CEO吴泳铭在2025年初就承诺,要在云和AI的基础建设上投入3800亿元,为的就是减少多国际芯片供应商的依赖,提升算力安全。
目前看来,平头哥的PPU、倚天710、含光800等,已经起到了支撑阿里数据中心和云服务的作用。未来,平头哥与玄铁,很可能不会直接出现在消费电子的参数表上,但它们会悄然嵌入云端、数据中心和AI 推理系统之中,成为看不见、却不可或缺的底层支撑。
平头哥独立IPO ,早已超出了一家公司估值上的意义。
一方面,员工持股可以激发研发活力,平头哥能够像谷歌TPU独立般高效。另一方面,平头哥上市或估值超昆仑芯(百度计划港股IPO,估值最高500亿刀),阿里市值或再迎来一轮飙升。而从布局上看,阿里和谷歌,越来越像,成为中美AI竞争的关键公司。
从更宏观的意义上看,自研芯片是中美竞争的“护城河”。在中美科技竞争不断加剧的背景下,中国半导体产业正在经历一次深层次的结构调整。制程不是唯一战场,架构、生态和标准,同样重要。
像平头哥、海思这样的企业,承担的并不只是商业目标,更是在为未来十年甚至二十年的技术选择铺路。
这条路注定不会快,也不会轻松。但正如RISC-V 自身的发展轨迹一样,它从来就不是一场短跑。
阿里选择在这个阶段推动平头哥走向资本市场,不仅是为自家AI版图加码,更关乎中国科技命运走向,值得我们用更长的时间尺度来对待。