目录

• Altium Designer(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、 规则设置
• 一、层叠设置
• 二、规则设置
• • 第一：电气性能规则
  • • 1、间距规则
    • 2、短路规则
    • 3、开路规则
  • 第二：走线规则
  • • 1、走线宽度规则
    • 2、过孔规则
    • 3、差分走线规则
  • 第三：铜皮规则
  • • 1、负片层连接类型
    • 2、负片层的反焊盘
    • 3、正片层铜皮连接方式
  • 第四：Mask规则设置
  • • 1、阻焊设置（SolderMask）
  • 第五：生产制作规则
  • • 1、丝印到阻焊距离
    • 2、丝印到丝印距离

Altium Designer(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、 规则设置

一、层叠设置

链接: Altium Designer(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计
链接: 如何快速判断PCB设计层数

二、规则设置

规则设置（快捷键DR）

第一：电气性能规则

1、间距规则

自己根据生产工艺和PCB板子的情况设置各种间距：

2、短路规则

3、开路规则

第二：走线规则

1、走线宽度规则

2、过孔规则

常用的过孔：
8mil/16mil（0.2mm/0.4mm）
10mil/20mil（0.25mm/0.5mm）
12mil/24mil（0.3mm/0.6mm）
一个PCB板子，最好只存在一个过孔，不要存在多种类型的过孔
这个过孔的选择，需要根据自己板子的密度进行选择，
如果板子的密度很大，可以选择8mil/16mil
密度适中，可以选择10mil/20mil
密度很小，可以选择12mil/24mil
对于某些BGA的封装，它的间距很小，具体情况，需要具体分析
到时候，可能就需要打激光钻孔了一般是4mil/8mil (属于盲埋孔)

3、差分走线规则

1、设置100欧姆的差分类（就是添加一个差分类）
2、将需要设置成差分的网络，创建成差分对，并对这个差分对命名
3、将这些差分对，添加到新建的差分类中
4、可以使用规则向导对这个差分类进行设置线宽/间距

第三：铜皮规则

1、负片层连接类型

一般设置成全连接方式，
如果设置成十字连接，容易造成出差孤铜（死铜）

2、负片层的反焊盘

间距一般设置7mil或者8mil即可，
间距设置太大，容易造成铜皮割裂

3、正片层铜皮连接方式

对于回流焊，不用担心温度散热问题，可以直接使用全连接
对于自己手工焊接，由于全连接散热快，可以使用十字连接，比较好焊接

第四：Mask规则设置

1、阻焊设置（SolderMask）

阻焊外扩设置2.5mil

第五：生产制作规则

1、丝印到阻焊距离

2、丝印到丝印距离