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矽电股份6月25日获融资买入1209.02万元，融资余额1.11亿元

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2025-06-26 09:56:38

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6月25日，矽电股份涨1.71%，成交额1.71亿元。两融数据显示，当日矽电股份获融资买入额1209.02万元，融资偿还1911.50万元，融资净买入-702.48万元。截至6月25日，矽电股份融资融券余额合计1.11亿元。

融资方面，矽电股份当日融资买入1209.02万元。当前融资余额1.11亿元，占流通市值的6.98%。

融券方面，矽电股份6月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，矽电半导体设备(深圳)股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区，成立日期2003年12月25日，上市日期2025年3月24日，公司主营业务涉及主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域。主营业务收入构成为：晶粒探针台55.26%，晶圆探针台36.27%，其他8.47%。

截至3月31日，矽电股份股东户数1.49万，较上期减少28.61%；人均流通股700股，较上期增加40.07%。2025年1月-3月，矽电股份实现营业收入9236.70万元，同比减少0.51%；归母净利润1150.43万元，同比减少17.86%。

分红方面，矽电股份A股上市后累计派现3997.47万元。

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