合见工软发布多款自研EDA与IP产品　破除国际技术封锁_热点

合见工软发布多款自研EDA与IP产品　破除国际技术封锁

创始人

2025-06-26 09:05:33

　　本报讯　在国际EDA巨头对中国大陆断供的背景下，合见工软于近日推出5款自研EDA及IP产品，推动国产技术从替代向国际标杆进阶。

　　此次发布的数字验证下一代硬件系统UVHS-2，基于AMD芯片，最大级联192片，逻辑门超150亿，容量、性能较上一代分别提升超2倍与1.5～2倍，可支撑AI、数据中心等大芯片验证。数字仿真调试工具UVS+/UVD+实现全自研架构，仿真编译等性能比肩国际，覆盖复杂验证场景，其前一代产品已在50多个芯片项目中应用。

　　高速接口IP方面，超以太网UEC MAC IP支持UEC协议，实现无损传输，与RDMA、PAXI IP协同构建智算网络；32G MPS IP兼容PCIe5等多协议，速率达32Gbps，已成功流片。此外，合见工软还展示了HBM3/E IP解决方案，点亮测试芯片并实现9600MT/s传输，其控制器支持定制设计与多场景优化。

　　作为国内唯一覆盖数字验证全流程、DFT及高速互联IP的EDA企业，合见工软4年推出近40款产品，现有方案覆盖芯片硅前硅后全流程，获数百家客户商业部署。其通过架构级创新打破国际垄断，在HPC、自动驾驶等领域助力国产芯片构建自主供应链，以开放试用和规模化应用验证技术实力，引领国产EDA生态建设。　（轶瑄）

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