芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基_热点

芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基

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2025-06-26 04:31:55

来源：无锡日报

　　6月25日，芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。市委书记杜小刚，副市长周文栋出席。芯慧联半导体科技有限公司、芯慧联芯科技有限公司董事长刘红军致辞。锡山区主要负责同志等参加活动。

　　芯慧联是上市公司百傲化学旗下的半导体板块子公司，致力于实现中国半导体、平板显示国产化发展。此次奠基的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目总投资50亿元，将建设先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地。项目预计明年6月竣工，投用后可形成年产300台套半导体核心设备的生产能力。

　　“选择在无锡锡山区建设生产基地，主要是看中这里‘一小时供应链生态圈’的独特优势，还因为无锡拥有完善的产业配套、高效的政务服务和优越的创新环境。”刘红军表示，芯慧联将全力推动项目快建设、早投用，为无锡打造具有国际竞争力的集成电路产业集群提供有力支撑。

　　我市作为全国第二个集成电路产业产值过千亿元的城市，去年产值规模达2511.8亿元、同比增长9.3%，实现营收2268.34亿元、同比增长13.7%。目前，全市集聚行业企业超600家，其中规模以上企业341家、上市公司16家、国家级“专精特新”企业42家，已形成覆盖设计、制造、封装测试及配套支撑全产业链的产业集群，吸引国家集成电路产业投资基金在锡投资超百亿元，并获批国家集成电路设计无锡产业化基地、国家微电子高新技术产业基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。今年1—4月，全市集成电路产业产值达812.04亿元、同比增长13.6%，营收达700.83亿元、同比增长12.2%。（惠晓婧）

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