兴森科技：在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力_热点

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2025-06-25 20:40:58

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证券日报网讯兴森科技6月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力。

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