6月24日，晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯集成电路有限公司（简称“浙江创芯”）三方正式签署战略合作框架协议，共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”“集成电路人才培养与技术创新校企协同中心”，致力于通过产学研深度融合，加速集成电路装备与制造领域新技术、新产品的研发突破，为我国集成电路产业的健康、快速发展提供科技和人才支撑。

根据协议，三方将围绕12英寸硅外延设备及工艺开发等方向开展联合研发，并建立高层次人才引育机制，推动教学实践与科研实习深度融合，助推集成电路装备行业高质量发展。同时，积极组织专家开展半导体装备、材料等领域的联合研究，为产业发展提供前瞻性、关键性建议，共同促进集成电路上下游生态领域健康、可持续发展。

据了解，本次战略合作，将充分发挥晶盛机电的产业化优势、浙江大学的科研创新优势及浙江创芯的平台转化优势，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—产业应用”的创新闭环，加速突破集成电路装备领域关键技术瓶颈，培养复合型产业人才，实现创新链、产业链、人才链的协同发展，对提升我国集成电路产业核心竞争力具有重要意义。

晶盛机电成立于2006年，并于2012年在深交所挂牌上市。作为国内半导体材料设备领域领先企业，聚焦硅、碳化硅、蓝宝石三大半导体材料，推动行业技术创新和全产业链设备国产替代。

资料显示，浙江大学集成电路学院是浙江大学于2023年12月成立并实体化运行的新型学院，学院以产教融合为核心，整合多方资源，致力于培养领军人才和攻克关键技术，在学科建设、科研创新、校企合作等领域具有特色，在硅单晶生长、射频芯片、集成电路主要设备关键零部件、专用集成电路芯片设计等领域具有深厚基础，在集成电路制造及超大规模集成电路设计方面形成了独特优势。

浙江省集成电路创新平台由浙江省、杭州市、萧山区三级政府以及浙江大学共同建设，由浙江创芯集成电路有限公司负责市场化运营。该平台是全国唯一的产教融合12英寸集成电路成套工艺技术创新和公共服务平台，旨在打造“原始创新—技术验证—中试转化—投资孵化—人才培养”全链路集成电路自主产业生态，推动我国集成电路产业高质量发展。

晶盛机电持续在集成电路领域协同产学研多方合作发展。在近期举办的第七届长三角一体化发展高层论坛上，晶盛机电牵头与上海新昇半导体材料、浙江大学等共建成立长三角集成电路大硅片抛光技术创新联合体，携手攻克行业内卡脖子难题。

晶盛机电方面表示，目前，国内集成电路大硅片生产制造所需设备的国产化程度并不高，为进一步提升沪苏浙皖企业在设备、相关核心零部件、辅耗材等方面的国产化率，晶盛机电以设备供应商的角色，来整合全产业链条上的要素，并进一步实现降本增效，现预计可以降低约20%的成本。