长川科技(300604.SZ)拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发项目、补充流资_热点

长川科技(300604.SZ)拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发项目、补充流资

创始人

2025-06-24 19:31:49

0次

长川科技(300604.SZ)披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名(含)发行对象发行股票，发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过1.89亿股(含本数)。

据悉，公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元(含)，发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于半导体设备研发项目、补充流动资金。

上一篇：本轮冲突已致以色列28人死亡，伊朗606人死亡

下一篇：长江武汉段首家“船员服务驿站”世界海员日温情启航长江之畔再添暖心港湾

长川科技(300604.SZ)拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发项目、补充流资

相关内容

热门资讯

长川科技(300604.SZ)拟定增募资不超31.32亿元 用于半导体设备研发项目、补充流资

相关内容

热门资讯

长川科技(300604.SZ)拟定增募资不超31.32亿元用于半导体设备研发项目、补充流资