又一家SOC厂商下场“抢生意”,下游AI消费硬件市场卖爆
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2025-06-24 18:37:20
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21世纪经济报道记者 邓浩 孙燕 上海报道

生成式AI与消费硬件的结合成为目前最热的产业趋势,正在拉动对端侧AI芯片的强劲需求。

6月23日晚间,泰凌微主动公告称,2024年底成功推出了端侧AI芯片,很快就有无线音频、智能家居、智能穿戴、运动监测等多个领域的客户开始导入产品,进入规模量产,并透露今年Q2新品营收已达千万元。

数据显示,京东618期间,AI手机成交额同比增长100%、AI智能眼镜成交量同比增长超7倍、AI音频产品成交用户同比增长超3倍、具身智能机器人品类成交额同比增长17倍。

“几年之后,每个人身边至少有5个端侧大模型:手机、电脑、汽车、人形机器人、外骨骼里都会有一个端侧大模型。”一位AI端侧大模型芯片企业高管告诉21世纪经济报道记者,未来从医疗行业、具身智能行业,到消费品行业甚至玩具行业,都会有端侧大模型。

而从“云端集中计算”到“边缘与端侧智能”,数据隐私与实时性需求推动算力下沉,端侧AI芯片将成为关键支撑。

AI硬件汹涌而至

人工智能浪潮席卷全球至今,生成式AI已进入多种终端,包括AI手机、AIPC、AI可穿戴产品(耳机、眼镜等)、AI车载系统、AI工业终端、AI玩具、机器人等。

从苹果、三星,到华为、小米、OPPO、vivo,多家手机厂商均在积极布局AI手机领域,并推出了具有创新AI功能的机型。Canalys预计,2025年全球AI手机渗透率将达到34%。

这也带动了AI落地智能手表:从2023年至今,ZeppHealth、谷歌(Fitbit)、三星、苹果、360集团等厂商宣布在自家的智能手表里植入云生成式AI。

前述高管举了这样一个例子:用户可以让手机/手表AI助理帮忙给最频繁联系的30个用户发送定制化的新年祝福,这时候大模型需要打开微信查找聊天记录,确认相应用户并自动化生成信息。这些信息涉及用户隐私安全,不能上传到云,因此需要端侧大模型芯片。

AIPC方面,苹果、英特尔、联想、华为、小米均在积极布局AI个人电脑领域。开源证券指出,AIPC的核心在于通过本地运行大模型,更定制化、更高效、更安全地解决个性化的问题。

此外,在PC上本地运行生成式AI模型可以实现文本、图像和代码等内容的实时生成,而无需依赖网络连接。这不仅通过减少延迟来提高性能,还通过将敏感数据保留在设备上来增强用户隐私。

AI可穿戴产品也层出不穷,自2023年Meta智能眼镜引发市场热潮以来,谷歌、字节跳动等企业纷纷推出搭载AI功能的可穿戴设备。

AI陪伴类产品则是近期热点。此前唱衰人形机器人公司的金沙江创投管理合伙人朱啸虎,近日也投资了一家AI陪伴机器人公司——Robopoet珞博智能。该公司推出的首款AI养成系产品“芙崽Fuzozo”以AI大模型技术为核心,外形为毛绒包挂,可以与用户进行多模态交互。

浙商证券研究指出,AIPC自2023年首次推出后,已经过一年多的优化,具备一定规模;AI手机于2024年开始发布,几乎所有大型手机厂商均有相关机型推出;可穿戴类产品,尤其是眼镜产品在市场上取得优异销售成绩,逐步得到各大科技公司重视。多样的前期尝试为产品的成熟奠定基础,而AI基建持续投入与训练成本的降低将为产品放量提供进一步催化。

端侧芯片市场火爆

成立于2015年的恒玄科技,主要面向智能可穿戴和智能家居市场,打造低功耗无线计算SoC芯片。随着AI硬件产品的火爆,也开始介入智能穿戴市场。

比如去年2024年恒玄科技新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产,采用6nmFinFET工艺,单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙。在智能手表应用中,BES2800可显著降低运行功耗,支持心率、血氧等健康算法全天候运行;在智能眼镜中,基于BES2800的智能眼镜方案可实现轻量化模型的本地运行。

今年5月,恒玄科技在投资者交流中称,2024年营收中,32%来自于手表/手环芯片产品,收入同比增长约116%,出货量超过了4000万颗,今年一季度,手表/手环芯片产品营收占比大约超过4成。

湘财证券研报称,恒玄科技在AI眼镜主控芯片上现可提供MCU级 SoC(BES2800/BES2700),并正在研发SoC级方案,AI眼镜业务有望成为公司第三成长曲线。

同样在这波AI硬件消费潮下获益的还有晶晨股份。

2025年第一季度,晶晨股份携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量已达近400万颗,接近2024年全年同类芯片出货量的50%,并预计在今年推出含新一代自研智能端侧算力单元的SoC芯片。

如此强劲的产业增长,也不断吸引新的入局者,比如国内视频安防芯片龙头星宸科技在去年12月20日发布SSC309QL智能眼镜方案,客户终端产品预计于2025年下半年出货。同时正重点开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进IP及SoC芯片,也预计于2025年下半年投片。

对于AI端侧落地的情况,乐鑫科技管理层在6月的投资者交流中直言,“我们认为增长的关键在于开发者。当前的瓶颈并不是技术能力,而是产品定义。 ”

在其看来,每一个产品如果加入一点 AI 功能,确实能提升使用体验,比如 代替人工完成某些重复判断。但它并不会一下子带来十倍的销量增长,更像是在现有产品基础上的渐进式提升。成本会略有上升,但也带来了一些新价值。

前述管理层称,“AI 端侧产品以玩具为第一轮代表很快会落地,硬件的研发测试是要以年立项推进的,距离上一波大模型和端侧结合的概念面世已经过了半年多,很快会体现在营收中。”

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