利尔达6月23日获融资买入156.63万元,融资余额2238.33万元
创始人
2025-06-24 09:39:23

6月23日,利尔达涨2.30%,成交额1.00亿元。两融数据显示,当日利尔达获融资买入额156.63万元,融资偿还0.00元,融资净买入156.63万元。截至6月23日,利尔达融资融券余额合计2238.33万元。

融资方面,利尔达当日融资买入156.63万元。当前融资余额2238.33万元,占流通市值的0.78%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。

融券方面,利尔达6月23日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,利尔达科技集团股份有限公司位于杭州市文一西路1326号利尔达物联网科技园1号楼1801室,成立日期2001年12月19日,上市日期2023年2月17日,公司主营业务涉及IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:IC增值分销71.07%,物联网模块及系统解决方案26.61%,技术服务及其他2.32%。

截至3月31日,利尔达股东户数1.28万,较上期增加38.55%;人均流通股9025股,较上期减少27.83%。2025年1月-3月,利尔达实现营业收入5.26亿元,同比增长19.14%;归母净利润297.15万元,同比增长111.68%。

分红方面,利尔达A股上市后累计派现6324.45万元。

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