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金溢科技6月23日获融资买入502.88万元，融资余额1.56亿元

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2025-06-24 09:21:28

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6月23日，金溢科技涨1.72%，成交额5791.97万元。两融数据显示，当日金溢科技获融资买入额502.88万元，融资偿还431.82万元，融资净买入71.06万元。截至6月23日，金溢科技融资融券余额合计1.56亿元。

融资方面，金溢科技当日融资买入502.88万元。当前融资余额1.56亿元，占流通市值的3.80%。

融券方面，金溢科技6月23日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2308.00元；融券余量100.00股，融券余额2308.00元。

资料显示，深圳市金溢科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A1901-07号,20层01-08号，成立日期2004年5月20日，上市日期2017年5月15日，公司主营业务涉及智慧交通和物联网领域的应用开发、产品创新与推广。主营业务收入构成为：智慧高速66.26%，汽车电子28.69%，智慧城市3.53%，其他1.52%。

截至3月31日，金溢科技股东户数3.65万，较上期减少13.01%；人均流通股4359股，较上期增加14.95%。2025年1月-3月，金溢科技实现营业收入8388.65万元，同比增长20.07%；归母净利润-699.05万元，同比减少755.32%。

分红方面，金溢科技A股上市后累计派现5.83亿元。近三年，累计派现6249.47万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，金溢科技十大流通股东中，诺安创新驱动混合A（001411）位居第五大流动股东，持股203.28万股，相比上期增加72.75万股。

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