来源：芝能汽车

根据日经报道，部分中国汽车企业正在全面加速车载芯片的国产化进程，目标在2027年实现100%本土化。

这是政策导向与市场自觉的叠加效应，电动化与智能化趋势下，中国车企试图打破“卡脖子”困境的系统性努力。这件事情对于全球芯片格局影响是很大的。

  国产车规芯片的系统角色

与当前替代技术路径

车载芯片是现代汽车“软硬融合”架构的核心支撑。一个整车通常需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度。

从系统架构看，芯片大致可划分为五类：主控类（如MCU、SoC）、通信类（如CAN/LIN/以太网收发器）、功率类（如IGBT驱动、功率管理）、传感器类（如毫米波雷达前端、摄像头ISP）及功能安全类芯片（如TPM、安全认证模块）。

中国芯片厂商在上述几大类芯片中的起步阶段各不相同。当前取得突破的主要集中在主控与通信类产品。

◎在MCU领域，东软载波、杰发科技、华大半导体等已推出符合车规AEC-Q100认证的产品，频率覆盖32MHz至300MHz，支持ISO 26262功能安全等级ASIL-B，并具备LIN/CAN总线功能，适用于车身控制、网关等非核心控制场景。

◎通信芯片方面，星舆科技、芯翼信息、芯馥微等企业已实现国产CAN、以太网PHY芯片的小规模量产，部分产品已完成OEM侧验证，逐步进入车型开发周期。

这类芯片通常基于40nm及以上节点制造，对先进制程依赖较小，可依托中芯国际、华虹宏力等成熟代工平台进行稳定量产。

◎更具挑战性的高算力智能驾驶SoC芯片，则由少数企业掌握，如地平线的征程系列、黑芝麻的华山系列、华为海思的麒麟与昇腾系列。

以地平线征程5为例，采用16nm工艺，集成16TOPS AI算力，内置双ISP与CAN/Ethernet接口，满足L2+自动驾驶需求。其在实际车辆中的部署已在多款车型中展开，包括长安、理想、哪吒等合作平台。

大部分国产替代方案尚未能在整车级别实现稳定、高可靠运行，还需经历更长周期的验证和优化。尤其是在自动驾驶SoC、图像处理ISP、高速以太网PHY等对实时性、算力、功耗和工艺有更高要求的领域，本土方案仍与恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器等国际供应商存在代际差距。

当前国产芯片已在车规MCU、通信、部分低端SoC等方向实现替代，但整体仍处于系统性验证和局部部署阶段。真正实现整车100%国产芯片配置，需要建立从设计、验证、封测到系统集成的全链路生态闭环。

  智能化驱动下的芯片自研趋势

与架构演进方向

中国车企正在尝试从“芯片采购者”转向“芯片架构参与者”乃至“定义者”。

以小鹏为代表的企业，在智能驾驶与智能座舱领域率先提出自研AI芯片战略。其图灵芯片已完成流片，主打L4级别自动驾驶，基于7nm工艺制造，AI算力超过500TOPS，目标直指英伟达Orin X平台。

这类SoC通常集成异构计算架构，包含GPU/NPU/ISP模块，辅以安全岛、CAN控制器与以太网接口，形成高度集成的中央处理单元。

从硬件架构演进看，国产芯片研发正从单一功能模块走向SoC集成化平台，强调“多域融合”能力。

在集中式EEA架构下，一个SoC芯片需要同时承担智能驾驶、车身控制、动力总成通信等多域协同任务。这要求芯片企业不仅具备硬件设计能力，还需构建完整的软件SDK栈、工具链与OTA能力。

为支撑这一趋势，越来越多车企与芯片企业合资成立设计公司。

◎吉利旗下亿咖通与黑芝麻联合开发智能驾驶平台，

◎广汽与芯擎科技开展座舱芯片联合定义。

◎比亚迪则通过全栈自研模式，推进包括功率器件、BMS芯片、显示驱动在内的核心模块自给。

此类合作形式，打破了过去“Tier1指定芯片—OEM采购集成”的线性关系，进入OEM主导SoC定义与验证的新阶段。

高端SoC设计高度依赖EDA工具、IP授权与先进制程，而这些仍受国际技术限制。即便完成流片，在封测环节也需确保车规级质量标准与可靠性认证，如AEC-Q100、ISO 26262、ASIL-D等。

验证流程需模拟极限温度、震动、电磁干扰等复杂工况，测试周期可长达18-24个月。没有完整车规级验证平台和经验积累，本土芯片难以真正替代成熟方案。

国产智能化芯片研发正加速向高算力、多功能集成、车规级可靠性演进。通过车企主导、生态合作与IP积累，中国厂商已在AI芯片、座舱SoC等方向建立初步技术优势，但仍需突破EDA、验证体系与高端制程等关键壁垒。

特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表Hehson财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与Hehson财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。