投资者提问：贵司FCBGA高层板和底层版良率分别是多少？
创始人
2025-06-23 16:28:00

投资者提问：

贵司FCBGA高层板和底层版良率分别是多少？

董秘回答(深南电路SZ002916)：

尊敬的投资者，您好。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

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