投资者提问：贵司FCBGA高层板和底层版良率分别是多少？
创始人
2025-06-23 16:28:00
0次

投资者提问：

贵司FCBGA高层板和底层版良率分别是多少？

董秘回答(深南电路SZ002916)：

尊敬的投资者，您好。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上一篇：新民教育观察｜今年上海高考头部高分考生明显增多，“双新”改革传利好

下一篇：航锦科技:与该公司无业务合作，董秘称

相关内容

热门资讯

云南铜业(000878.SZ)... 格隆汇6月23日丨云南铜业(000878.SZ)公布，近日，公司收到交易商协会下发的关于发行中期票据...
广东省地震局：近期原震区发生5... 省地震局与中国地震台网中心联合会商认为：近期原震区发生5级以上地震的可能性不大。据中国地震台网正式测...
公告精选：皖仪科技拟联合建立和... 人民财讯6月23日电，【热点】兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段，暂不对业绩产生...
打破机制壁垒 创新赋能振兴 转自：千龙网日前，黑龙江省县域经济发展、科技成果产业化、服务企业效能提升“三个突破年”行动推进会在哈...
西藏以文旅融合激活发展新动能 转自：央视网央视网消息 （新闻联播）：西藏立足特色资源，积极打造文旅消费新场景，不断提升游客的体验感...