国林科技:公司部分产品可用于先进封装工艺环节_热点

创始人

2025-06-23 08:48:24

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投资者提问：

公司是否有成功应用于chiplet、wlp、SiP、COWOS、hbm等封装形式的产品技术？

董秘回答(国林科技SZ300786)：

尊敬的投资者，您好。国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的部分工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。感谢您的关注。

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