电科芯片6月18日获融资买入535.86万元，融资余额5.26亿元
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2025-06-19 09:15:20
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6月18日，电科芯片涨0.75%，成交额6582.53万元。两融数据显示，当日电科芯片获融资买入额535.86万元，融资偿还635.29万元，融资净买入-99.43万元。截至6月18日，电科芯片融资融券余额合计5.27亿元。

融资方面，电科芯片当日融资买入535.86万元。当前融资余额5.26亿元，占流通市值的3.68%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，电科芯片6月18日融券偿还1800.00股，融券卖出1.37万股，按当日收盘价计算，卖出金额16.52万元；融券余量10.43万股，融券余额125.79万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，中电科芯片技术股份有限公司位于重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层，成立日期1987年11月14日，上市日期1995年10月13日，公司主营业务涉及硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。主营业务收入构成为：集成电路产品66.09%，电源产品29.81%，技术服务3.09%，其他(补充)1.00%。

截至3月31日，电科芯片股东户数7.86万，较上期减少4.64%；人均流通股15069股，较上期增加4.86%。2025年1月-3月，电科芯片实现营业收入1.97亿元，同比减少2.22%；归母净利润1243.86万元，同比减少35.52%。

分红方面，电科芯片A股上市后累计派现2.94亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，电科芯片十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第九大流动股东，持股684.82万股，相比上期减少113.85万股。

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