晶合集成6月16日获融资买入1522.54万元，融资余额7.27亿元
6月16日，晶合集成跌1.17%，成交额1.46亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额1522.54万元，融资偿还815.83万元，融资净买入706.71万元。截至6月16日，晶合集成融资融券余额合计7.33亿元。
融资方面，晶合集成当日融资买入1522.54万元。当前融资余额7.27亿元，占流通市值的3.03%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。
融券方面，晶合集成6月16日融券偿还6634.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量28.26万股，融券余额571.23万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工98.57%，其他(补充)1.40%，其他0.03%。
截至3月31日，晶合集成股东户数6.53万，较上期减少5.29%；人均流通股18015股，较上期增加5.58%。2025年1月-3月，晶合集成实现营业收入25.68亿元，同比增长15.25%；归母净利润1.35亿元，同比增长70.92%。
分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流动股东，持股4514.55万股，相比上期增加89.11万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第四大流动股东，持股3253.18万股，相比上期减少167.46万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流动股东，持股1724.64万股，相比上期减少2.90万股。香港中央结算有限公司位居第八大流动股东，持股1492.57万股，为新进股东。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。