为芯片打造一套“顶级装备”
转自：湖州日报
讲述人：杰华特半导体科技（湖州）有限公司总经理李桢
最近，我收到不少朋友发来的微信，祝贺我获评“2025年度浙江省青年科学企业家”，这在湖州市是独一份。能获得这份荣誉，我得感谢很多人的支持，还有与湖州这座城市结下的缘分。
2008年，我毕业于浙江大学电力电子专业，获硕士学位，之后在国内领先的半导体公司主导多项关键技术研发。2020年创业后，我带领团队成功开发出性能优异的碳化硅/绝缘栅双极晶体管混合三电平模块，该技术在行业内领先。
2023年，我们收到了湖州的“橄榄枝”，湖州不仅给出了优渥的政策，还提供了配套产业园和生产车间，这份对科技创新的重视打动了我们。当年，我们就搬进了位于吴兴区的高端装备智能制造产业园，首条产线于去年1月正式投用，我们还入选了“南太湖精英计划”领军型创业企业。
去年是我们最忙碌的一年，有30多种产品型号需要研制，涉及新能源发电、储能、电动汽车电控及充电基础设施等多个行业。研发团队成员大多已在半导体行业打拼10多年，干劲满满，各项研发进展顺利。当看到一个个产品顺利交货的时候，大家都很有自豪感。
当下，我们正在攻坚第三代半导体碳化硅功率模块封装技术，它就像是为“运动员”——高性能芯片，打造一套专属的“顶级装备”。在全世界，这是一套尚在探索的全新技术，我们算得上是“先吃螃蟹的人”。自研的杂散电感优化设计像是为电流搭建了一条条“高速公路”，均流设计给芯片配备了专属的“营养师”，热及结构设计为芯片建造了一个“智能空调房”，这些工艺都为这项技术做了很好的支撑。
来湖发展这些年，我们感受最深的是湖州“无事不扰、有事必应”的良好营商环境，真正地帮我们解决问题。我相信，在湖州这块让企业家幸福的沃土上，我们全身心做好研发和产品，一定能从“小金雀”变成“金凤凰”。
（记者 徐震 整理）