Hehson财经上市公司研究院|财报鹰眼预警

新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）披露招股书。新恒汇计划在深圳证券交易所创业板发行上市。

一、主营业务及主要财务指标

公司主营业务为：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

从收入结构看，智能卡模块业务收入占比为51.37%，为公司第一大业务，具体如下：

招股书显示，新恒汇的主要财务指标如下：

根据Hehson财经上市公司鹰眼预警系统算法，新恒汇已经触发17条财务风险预警指标。

二、业绩状况

报告期内，公司营业收入分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元，同比变动12.13%、9.83%；净利润分别为1.11亿元、1.53亿元、1.86亿元，同比变动38.04%、21.30%；经营活动净现金流分别为9462.78万元、1.01亿元、2.26亿元，同比变动7.05%、123.42%；毛利率分别为32.30%、37.48%、36.26%；净利率分别为16.24%、20.00%、22.09%。

在经营端，我们主要基于财务分析，对公司的成长性、收入质量、盈利质量、核心竞争力等不同维度进行判断，其核心需要关注的风险点如下：

在成长性上，需要关注：

营收复合增长率低于30%。近三期完整会计年度内，公司营业收入分别为6.8亿元、7.7亿元、8.4亿元，复合增长率为10.97%。

营收增速低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司营业收入增速为9.83%，低于行业平均水平。

净利润复合增长率低于30%。近三期完整会计年度内，公司净利润分别为1.1亿元、1.5亿元、1.9亿元，复合增长率为29.4%。

在收入质量上，需要关注：

应收与营收比值持续增长。近三期完整会计年度内，公司应收账款与营业收入比值分别为29.75%、36.01%、38.5%。

应收与营收比值高于行业均值。近一期完整会计年度内，公司应收账款与营业收入比值为38.5%，高于行业均值28.7%

收现比持续低于1。近三期完整会计年度内，公司销售商品提供劳务收到的现金与营业收入的比值分别为0.84、0.9、0.84。

营收持续增长而现金流却持续下降。近三期完整会计年度内，公司营收同比变动分别为24.78%、12.13%、9.83%，持续增长；而经营活动净现金流同比变动分别为-5.72%、7.05%、123.42%，持续下降。

在盈利质量上，需要关注：

毛利率与行业趋势背离。近三期完整会计年度内，公司毛利率分别为32.3%、37.48%、36.26%，而行业均值分别为38.19%、33.04%、32.4%。

毛利率出现波动。近三期完整会计年度内，公司毛利率分别为32.3%、37.48%、36.26%，最近两期同比变动分别为16.07%、-3.25%。

毛利率高于行业均值而应收账款周转率却低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司毛利率为36.26%高于行业均值32.4%，应收账款周转率为2.81次低于行业均值7.6次。

三、资产质量及抗风险能力

报告期内，流动资产分别为5.53亿元、6.74亿元、8.94亿元，占总资产之比分别为51.23%、57.50%、65.73%；非流动资产分别为5.26亿元、4.98亿元、4.66亿元，占总资产之比分别为48.77%、42.50%、34.27%；总资产分别为10.79亿元、11.72亿元、13.60亿元。

报告期内，公司在资产负债率分别为17.44%、10.79%、9.40%；流动比率分别为3.30、6.39、8.34。其中，最近一期完整会计年度内，应收账款占总资产之比为23.84%、存货占总资产之比为9.92%，固定资产占总资产之比为28.87%，有息负债占总负债之比为0.95%。

在资产及资金端，我们主要基于财务分析，对公司的资产质量、资金安全、公司抗风险能力等进行判断，其核心需要关注的风险点如下：

在资产质量上，需要关注：

应收账款周转率持续下降。近三期完整会计年度内，公司应收账款周转率分别为3.69，3.2，2.81，持续下降。

应收账款周转率低于行业均值。近一期完整会计年度内，公司应收账款周转率2.81低于行业均值7.6。

应收类资产大于应付类负债。近一期完整会计年度内，公司的应付票据、应付账款、预收账款等经营性负债累计为0.7亿元，应收票据、应收账款、预付账款等经营性资产累加为3.3亿元，公司产业链话语权或待加强。

预付账款变动较大。近一期完整会计年度内，公司预付账款为553.7万元，较期初变动率为41.32%。

预付账款资产占比持续增长。近三期完整会计年度内，公司预付账款与流动资产比值分别为0.45%、0.58%、0.62%。

预付账款增速高于营业成本增速。近一期完整会计年度内，公司预付账款较期初增长41.32%，营业成本同比增长11.97%。

四、募集资金情况

新恒汇本次公开发行股票数量不超过5988.89万股，拟募集资金为5.19亿元，其中6266.12万元用于研发中心扩建升级项目，45597.01万元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目。

需要提醒的是，公司募集资金必要性似乎存疑。

资产负债率过低。近一期完整会计年度内，公司资产负债率为9.4%。

注：涉及行业相关数据均为申万二级，仅供参考，具体行业比对以公司公告为准
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