（转自：AI云科技财经）

杭州地芯科技有限公司将亮相2025年上海MWC展会，并展示公司在射频前端芯片、射频收发机芯片和ADC芯片领域的先进技术成果。地芯科技展位号为N1馆E138号，届时将携全线产品赴展，重点展示其自主创新的5GSDR射频收发机——“地芯风行”系列。

　　作为国内领先的射频集成电路设计公司，地芯科技自2018年成立以来，秉承着“创新驱动，国产赋能”的理念，专注于模拟和射频集成电路的研发，凭借丰富的技术积累和强大的研发能力，已经成为全球领先的高端模拟射频芯片设计与提供者，产品广泛应用于无线通信、工业电子及物联网等多个领域。

“地芯风行”系列射频收发机亮点纷呈

　　此次展会，地芯科技将重点展示其自主研发的“地芯风行”系列5GSDR射频收发机芯片。这款芯片是地芯科技历经四年研发，专为4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端及无线专网等应用场景量身打造的超低功耗的产品。作为一款具有完全自主知识产权的国产化产品，地芯风行系列在代工环节也实现了完全的国产自主，拥有稳定的国内供应链支撑，确保“端到端”的自主可控。

卓越技术，满足客户多样需求

　　地芯风行系列射频收发机芯片具有超宽频、超宽带、超低功耗的显著优势，能够覆盖从30MHz到6GHz的各类通信频段，带宽范围则覆盖12K到100MHz，特别适用于4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布等产品的应用需求。其集成度极高，包括1T1R、2T2R配置选项，集成12bit高速高精度ADC/DAC，并集成了所有VCO和环路滤波器器件等。同时，地芯风行系列还具备可重构、可配置，支持TDD和FDD可配等特性，可以灵活满足差异化的客户需求，为客户的技术创新和产品创新提供强有力的支持。

邀请函：亲临展会，探索更多技术创新

　　地芯科技的展位号为N1馆E138号，欢迎业界同仁、客户及合作伙伴莅临展位，共同探讨射频通信技术的最新发展和未来的技术创新。展会期间，地芯科技还将举行以下现场活动：

　　工程师面对面：公司首席技术团队现场解析全球首款CMOS工艺4G线性功放GC0643，揭秘击穿电压与线性度世界级难题攻克历程。

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展会专属福利+惊喜互动，先到先得，敬请光临！