宁网编前语

自2005年破茧而出以来，“宁波创业创新风云榜”以二十载春秋，丈量东海之滨的产业跃迁，用一张张榜单，铭刻创业创新的宁波传奇，持续向世界输出新时代的奋进强音。除了众多龙头企业外，今年的榜单涌现了一批蓬勃发展、拔节而上的新星企业。本网今起推出“榜单新力量”系列报道，寻找宁波新星企业燎原的故事。

“目前，我们正在加紧筹建三期项目，预计满产后每年可生产250万支车规级碳化硅模块，以满足新能源汽车的市场需求。”位于前湾新区的数字经济产业园内，宁波安建半导体有限公司行政经理尹立明正在与同事商量项目三期筹建工作。在他们的脑海中，一幅阔步前行的新图景正徐徐展开。

功率半导体作为大功率电力电子器件的重要组成部分，主要功能是对电能进行转换，对电路进行控制，并改变电子装置中的电压和频率。

“得益于广阔的市场应用，功率半导体在多个领域大显身手。”企业相关负责人说，从工业控制、储能、光伏发电到新能源汽车、人形机器人，一批又一批新的应用，正推动整个功率半导体产业加速向前。

特别是新能源汽车的快速发展及人形机器人的兴起，大幅提升了功率器件和模块的需求，推动功率半导体市场高速增长。此外，人工智能和高性能计算的发展，也让功率器件在数据中心和服务器中的应用迎来新的增长契机。

根据国外第三方机构的数据，2025年全球功率器件市场规模将增至357亿美元。其中，汽车和工控将成为2025年功率器件最主要市场，分别增至142亿美元和107亿美元。

以智能汽车为例，其在算力、功率半导体、传感器、存储芯片等方面的需求日益增加，每辆车所搭载的芯片数量已从几年前的3200颗增长到如今的4200颗。

东风已至，如何凭借过硬的实力抢占市场份额，是当下安建半导体发展的重中之重。

“我们的优势在于创新技术的积累及产业链的协同创新能力。”相关负责人说，安建半导体的创始人单建安教授，是全球最早一批从事IGBT芯片研究的学者之一。

通过采用独特的耐压结构设计，安建半导体解决了国产IGBT无法导入高端应用系统的瓶颈，可靠性达到国际一流水平。这也是安建半导体得以在不到4年的时间里实现产业化落地的重要原因。

不仅如此，自2021年落户前湾新区以来，安建半导体已逐步布局了涵盖工业设计、模块生产、封测的全产业链。除了芯片流片，其他的生产环节都在前湾新区完成。

可控的生产流程让安建半导体得以降本增效，在提升生产效率的同时，也能更好地服务客户，满足客户不同的定制化需求。

“目前，我们的生产已处于长期饱和阶段。”相关负责人说，为了赶生产进度，即使是企业高管，每月也需要留出一定的时间，协助产线完成生产。

相关数据显示，中国在全球功率半导体市场中的占比仅为20%左右。尤其在高端应用市场，国产品牌占有率低。但在安建半导体看来，较低的市场占有率既是挑战，也是机遇。

为了进一步提升产能，去年安建半导体完成超2亿元的C1轮融资。资金主要用途就是开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品，扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线。

未来已来，安建半导体要做的就是打开功率半导体市场新空间，不断扩大市场规模，以创新发展的理念，在全球功率半导体市场闯出一条新路。

甬派客户端宁波日报 记者 殷聪