（转自：中原证券研究所）

5月半导体行业表现相对较弱。2025年5月国内半导体行业（中信）下跌5.65%，同期沪深300上涨1.85%，集成电路下跌6.38%，分立器件下跌1.12%，半导体材料下跌0.58%，半导体设备上下跌5.72%；半导体行业（中信）年初至今下跌0.33%。2025年5月费城半导体指数上涨12.48%，同期纳斯达克100上涨9.04%，费城半导体指数年初至今下跌4.46%。

全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比持续回升。2025年4月全球半导体销售额同比增长22.7%，连续18个月实现同比增长，环比增长2.5%；根据WSTS的最新预测，预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量25Q1同比增长0.2%，中国大陆智能手机出货量25Q1同比增长5%，预计2025年AI手机渗透率将快速提升至34%，全球PC出货量25Q1同比增长9.4%，预计2025年AI PC渗透率将达35%，全球可穿戴腕带设备出货量25Q1同比增长13%，全球TWS耳机出货量25Q1同比增长18%。全球部分芯片厂商25Q1库存水位环比小幅下降，国内部分芯片厂商25Q1库存水位环比有所提升，库存有望逐步改善；全球部分晶圆厂产能利用率25Q1环比有所分化。2025年5月DRAM与NAND Flash月度现货价格环比继续回升，TrendForce预计25Q2-Q3 NAND Flash价格有望持续上涨。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额25Q1同比增长21%，中国半导体设备销售额25Q1同比下降18%，2025年4月日本半导体设备销售额同比增长14.9%，环比增长3%；SEMI预计2025 年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%。全球硅片出货量25Q1同比增长2.2%，环比下降9%，SEMI预计复苏将持续到2025年，25H2将有更强劲的改善。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

投资建议。日前美国BIS正式废除拜登政府此前推出的AI Diffusion Rule，并同时宣布加强AI 芯片出口管制的新举措，包括全球禁用华为昇腾 芯片、限制 AI 芯片用于中国 AI 模型等；近日美国BIS向全球前三大EDA软件厂商Synopsys、Cadence、西门子EDA发出通知，要求限制EDA软件出口中国。美国不断加大半导体出口管制力度，在此背景下，国内半导体产业自主可控的进程有望加速推进，国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，建议关注EDA软件、AI算力芯片、CPU、FPGA、模拟芯片、半导体设备、晶圆制造等环节。

2025年3月闪迪、美光等存储原厂发布涨价函，表示4月起调涨存储器价格。根据中国闪存市场的数据，2025年3月至5月DRAM、NAND Flash综合价格指数环比持续回升，DRAM指数上涨约33%，NAND指数上涨约11%。由于存储器原厂减产、智能手机厂商完成库存去化，以及云厂商持续加强AI投资，根据TrendForce的预测，预计25Q2 DRAM及NAND Flash价格将上涨，受益于AI推动企业级SSD的旺盛需求，NAND Flash价格25Q3有望继续上涨。阿里巴巴、字节跳动等互联网厂商持续加大AI基础设施建设相关的资本开支，AI及存储器国产替代需求有望推动国内存储器厂商不断提升市场份额，建议关注国内存储器产业链投资机会。

风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。

1. 2025年5月半导体行业市场表现情况

国内2025年5月半导体行业表现相对较弱，走势大幅弱于沪深300。2025年5月电子行业（中信）下跌2.57%，5月沪深300上涨1.85%，电子行业走势弱于沪深300指数。半导体行业（中信）2025年5月下跌5.65%，走势大幅弱于沪深300，其中集成电路下跌6.38%，分立器件下跌1.12%，半导体材料下跌0.58%，半导体设备上下跌5.72%；半导体行业（中信）年初至今下跌0.33%。

2025年5月半导体板块个股上涨家数远少于下跌家数， 2025年5月涨幅排名前十的公司分别为概伦电子（31%）、国科微（18%）、源杰科技（17%）、利扬芯片（14%）、格科微（14%）、广立微（12%）、芯导科技（11%）、睿创微纳（9%）、富创精密（8%）、华大九天（7%）。

2025年5月费城半导体指数表现强于纳斯达克100。2025年5月费城半导体指数上涨12.48%，5月纳斯达克100上涨9.04%，费城半导体指数走势强于纳斯达克100；费城半导体指数年初至今下跌4.46%。

2025年5月美股半导体板块上涨家数远多于下跌家数，2025年5月涨幅排名前十的公司分别为纳微半导体（164%）、nLIGHT（96%）、Solaredge（46%）、Credo Technology（42%）、Atomera（40%）、Astera（39%）、SEALSQ（38%）、旭明光电（37%）、SiTime（34%）、indie Semiconductor（33%）。

2. 全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比持续回升

2.1. 全球半导体月度销售额继续同比增长

2025年4月全球半导体销售额同比增长22.7%，环比增长2.5%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年4月份全球半导体销售额约为570亿美元，同比增长22.7%，连续18个月实现同比增长，环比增长2.5%。2025年4月，从地区来看，同比增长上，美洲（44.4%）、亚太/除中国和日本外其他地区（23.1%）、中国（14.4%）、日本（4.3%）和欧洲（0.1%）的销售额同比增长；环比增长上，中国（5.5%）、亚太/除中国和日本外其他地区（5.3%）和欧洲（0.5%）的销售额环比增长，但日本（-0.6%）和美洲（-1.1%）的销售额环比下降。

2025年4月中国半导体销售额同比增长14.4%，环比增长5.5%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2025年4月中国半导体行业销售额为162亿美元，同比增长14.4%，连续18个月实现同比增长，环比增长5.5%。

WSTS 预计2025年全球半导体销售额将同比增长11.2%。根据WSTS的最新预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到7009亿美元，同比增长11.2%，预计2026年继续增长8.5%；细分市场来看，2025年半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领，这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数；此外，传感器和模拟等细分市场也将以较温和的水平为整体市场规模的提升作出正向贡献；分立半导体、光电子和微型IC则会由于特定领域需求受到负面经贸环境的抑制而出现低个位数百分比的下滑。从地区来看，美洲和（非日本）亚太地区预计本年度分别可实现18.0%和9.8%的显著增幅，相比之下欧洲和日本的增长比例则较小。

全球AI芯片厂商25Q1业绩表现亮眼，工业市场需求明显复苏。近期全球15大芯片厂商公布了25Q1季报，受益于生成式AI对AI芯片的强劲需求，全球AI芯片厂商英伟达、博通25Q1营收继续保持同环比增长；受到工业市场需求在各个渠道、各个地区全面复苏等因素影响，模拟芯片厂商 TI、ADI 25Q1营收实现同环比增长。

2.2. 消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中，工业市场需求也开始复苏。

2.2.1. 全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升

25Q1全球智能手机出货量同比增长0.2%，延续增长趋势。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，全球智能手机出货量同比增长0.2%，达到2.969亿台，市场实现了连续六个季度的正增长，由于阶段性换机高峰进入尾声以及厂商寻求更健康的库存水位，全球智能手机市场增速已经连续三个季度回落。

25Q1三星、苹果、小米、vivo、OPPO市场份额位列前五位。根据Canalys的数据，2025年第一季度，三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台；苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%；小米稳居第三，出货量达4180万台，市场份额为14%，丰富的生态产品组合助力其在中国本土市场和海外新兴市场强化品牌优势；vivo和OPPO位列第四及第五位，出货量分别为2290万台和2270万台。

25Q1中国大陆智能手机出货量同比增长5%，小米市场份额第一。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，受到国家补贴政策提振及消费复苏推动，中国大陆智能手机市场同比增长5%，出货量达7090万台，延续了自2024年开启的复苏趋势。其中，小米出货量达1330万部，同比增长40%，在国补刺激以及其人车家一体的战略协同下时隔十年重回第一，市场份额19%；华为紧随其后，依旧维持双位数增长，出货1300万部，位列第二；OPPO、vivo分别以1060万部和1040万部的出货量位列第三和第四；苹果在其传统旺季后出现下滑，出货920万部，同比下跌8%，排名第五。

2025年4月国内市场手机出货量同比增长4.0%，国产品牌手机出货量同比增长4.6%。根据中国信通院的数据，2025年4月，国内市场手机出货量2503.8万部，同比增长4.0%，其中，5G手机1988.9万部，同比下降1.7%，占同期手机出货量的79.4%。2025年4月，国产品牌手机出货量2151.4万部，同比增长4.6%，占同期手机出货量的85.9%；国产品牌上市新机型45款，同比增长36.4%，占同期手机上市新机型数量的90.0%。

Canalys预计2025年全球智能手机出货量同比增长0.1%。2025年初市场遭遇了宏观经济、地缘政治等不确定性，使得消费情绪更加保守；此外，在经历去年末的节庆旺季后，厂商也纷纷着手优化库存水位，减缓出货流速。根据Canalys的预测，2025年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，同比增长0.1%；逐渐退潮的低端价位段换机需求以及不明朗的全球地缘政治环境与地方政府政策的多变性将为今年的市场增长带来挑战，2025年至2029年市场预计以1%的年复合增长率温和增长。

受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的 AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。

AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。

生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。2024年， AI将逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。

高通、联发科不断迭代支持端侧AI大模型手机的SoC芯片，NPU算力不断提升。2024年10月22日，高通发布了新一代移动端旗舰SoC骁龙8 Elite，骁龙8 Elite采用第二代定制高通 Oryon CPU，由2个4.32 GHz 的“超级内核”和6个3.53 GHz的“性能内核”组成，单核性能提升40%，多核性能提升42%；图形方面，搭载了Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%；AI能力方面，采用全新架构的Hexagon NPU， AI性能提升45%，算力达80TOPS，并支持端侧多模式AI。2024年10月9日，联发科正式发布天玑9400，天玑9400的CPU架构采用第二代全大核架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升了35%，多核性能提升了28%；搭载12核Arm Immortalis-G925 GPU，峰值性能提升了41%，功耗降低了44%；AI方面采用全新第八代AI处理器NPU 890，AI功耗相比天玑9300降低了35%。

安卓手机厂商已陆续发布AI手机，但目前AI功能仍为基础性应用。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布具备生成式AI能力的旗舰机型。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。

苹果推出Apple Intelligence，加速终端变革。2024年6月11日，在WWDC 2024上，苹果发布全新的个人智能系统——Apple Intelligence，Apple Intelligence将整合自有模型及OpenAI的GPT-4o模型，Apple Intelligence注重用户的隐私安全，强调在端侧处理信息和计算，以及通过私有云计算技术保护用户的个人信息；Apple Intelligence将随iOS 18、iPadOS 18及macOS Sequoia免费提供，在iPhone 15 Pro、配备M1芯片的iPad和Mac以及后续机型上支持。

苹果Apple Intelligence优势突出，有望引领新一轮换机潮。Apple Intelligence能够帮助用户自动撰写文本、管理通知、总结邮件和创造与编辑图像等。Siri在Apple Intelligence的加持下，能够更自然地与用户对话，理解上下文、更贴合语境；具有屏幕感知功能，能理解屏幕上的内容，根据用户的指令执行相关操作；并具备跨APP执行操作的能力。跨APP操作应用例子如下，用户可以要求Siri从邮件中提取信息并添加到日历中；根据用户要求对照片进行编辑，并将编辑好的照片插入到笔记应用中；跨APP操作可以提供全面的旅行服务，从详细的行程规划到即时预订，用户可以通过Siri预订机票，Siri可将航班时间信息输出给打车及酒店APP等，实现一站式预订。Apple Intelligence初步具备了个人智能助手的功能，优势突出，有望引领新一轮换机潮。

Canalys预计2025年AI手机渗透率将达到34%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon 8s Gen4, Dimensity 9400e 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。根据Canalys的预测， 2024年全球智能手机出货量中18%为AI手机，预计2025年渗透率将快速提升至34%，预计2026年将达到45%。

端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPO Find X8 系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模的大模型。根据Counterpoint的预测，预计2024年端侧大模型参数量将达到130亿，预计2025 年将增长至170亿。目前一般的智能手机搭载8GB内存，支持端侧大模型的AI手机需要更大容量的内存，并且随着大模型参数量提升，所需内存容量也随之增长。IDC及OPPO表示，16GB DRAM将成为新一代AI手机的基础配置。目前华为Mate 70系列、小米15系列、OPPO Find X8系列、vivo X200系列、以及荣耀Magic 7系列等AI手机已经支持16GB LPDDR5X，随着端侧大模型参数规模的继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。

AI手机搭载大模型并带来大量计算需求，散热方案有望迎来升级趋势。智能手机的散热方案随着技术的发展而不断演进，目前在智能手机上已经建立由液冷、VC均热板、硅脂、石墨烯、金属中框等组成的散热体系。随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。三星Galaxy S24 Ultra对散热系统进行了全面升级，其中VC均热板比上代扩大了 1.9 倍，近乎翻倍的散热面积能够更好的控制机身温度，以更稳定的高性能输出为AI应用和游戏运行保驾护航。

AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理论克容量可以提供更高的能量密度，从而增加电池的续航能力。小米及荣耀最新一代的AI手机都采用硅碳负极电池，带来了更长的续航能力；小米15搭载的金沙江电池采用最新一代硅碳负极技术，电量提升至5400mAh，比上代直接增加了790mAh，能量密度提升到了850Wh/L，是小米史上最高；小米15 Pro内置了一块6100mAh的超大容量电池，这也是小米迄今为止最大的电池容量；荣耀Magic7 Pro搭载第三代青海湖电池，采用新型硅碳负极材料和全面升级的电化学体系，使得能量密度提升到了行业领先水平，电量达到5850mAh。

2.2.2. AI PC产业生态加速迭代升级， AI PC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力

全球PC出货量25Q1同比增长9.4%，延续复苏态势。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，全球PC市场连续6个季度实现同比增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量同比增长9.4%，达到6270万台；其中，笔记本电脑（包括移动工作站）出货量达到4940万台，同比增长10%；台式机（包括台式工作站）出货量为1330万台，同比增长8%。第一季度的出货量的增长，主要得益于OEM厂商在特朗普政府宣布首轮关税政策前，加快了对美国市场的出货节奏；然而，随着更高关税将在更多国家陆续生效，其直接和间接影响将对全球PC市场的复苏势头以及Windows 11系统的换代进程造成影响。

25Q1全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，联想保持其在全球PC市场的领先地位，笔记本和台式机出货量达1520 万台，实现11%的增长；排名第二的惠普出货量年增长6%，达到1280万台；戴尔在连续几个季度同比下降之后，第一季度出货量达到950万台，实现3%的增长；苹果凭借 22%的强劲增长，稳居第四，出货量达到650万台，占据10.4%的市场份额；华硕以9%的增长和400万台的出货量跻身前五。

AI PC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。微软和英特尔联合提出AI PC的定义，即AI PC需要配备NPU、CPU和GPU，并支持微软的Copilot，且键盘上直接配有Copilot物理按键（该键取代了键盘右侧第二个Windows键）。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。

英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，NPU算力不断提升。2024年9月4日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器，CPU、NPU和GPU的整体平台算力高达120 TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供极具兼容和性能的AI体验，整体功耗降低了50%，使搭载该处理器为AI PC带来超前的低功耗表现。2024年6月4日，AMD为下一代 AI PC推出锐龙AI 300 系列处理器，采用全新的“Zen 5”架构，配备高达12颗高性能CPU核心和24个线程；采用基于全新 AMD XDNA 2 架构的专用AI引擎，NPU拥有50 TOPS的AI处理能力；采用全新的AMD RDNA 3.5图形架构，配备最新的AMD Radeon 800M系列显卡，带来流畅的帧速率和3A游戏体验。英特尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。

联想、惠普等PC厂商密集发布AI PC新品。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都在2024年陆续推出全新的AI PC产品。

微软推出AI PC新品 Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及Windows 11的全新AI PC产品Copilot+PC，宣布将AI助手Copilot全面融入Windows系统。除了Surface产品外，主要合作伙伴Dell、联想、三星、HP、Acer、Asus都会推出Copilot+PC产品。首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与 X Plus，NPU算力达到45 TOPS。 

Copilot支持GPT-4o，提供丰富的AI功能。Copilot支持OpenAI的GPT-4o模型，能够为用户提供实时语音、语言翻译、实时绘画、文本、图片生成等创新功能；支持回顾功能，可以帮助用户找到此前在 PC 上浏览过的内容或是处理过的任务，其具有一个时间轴，用户能够直接拖动找到自己需要的准确时间点的操作记录，还可以直接删除AI记录的内容，并且所有这些操作都是在端侧处理，充分保护用户的隐私；支持实时翻译功能的实时字幕，能够将视频和音频中的语音实时翻译成英文字幕，目前支持40多种语言翻译的实时字幕；支持文档编辑与总结，可以帮助用户编辑文档，如对文字内容进行润色、调整格式等，还能够分析电脑本地的文件、表格、数据，并为用户总结一份文档的要点，提高用户的工作效率。

众多品牌的Copilot+PC已上市，市场份额有望快速提升。Copilot+ PC需要具备至少40 TOPS的NPU，来支持AI功能，首批Copilot+PC笔电采用高通骁龙X Elit与X Plus，英特尔酷睿Ultra 200V系列及AMD锐龙AI 300也满足Copilot+PC的算力需求。目前联想、HP、Dell、三星等众多品牌的Copilot+ PC已上市，Copilot支持丰富的AI功能，Copilot+ PC的市场份额有望快速提升。

预计2025年AI PC的渗透率将达35%。根据Canalys的数据，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占季度PC总出货量的23%；2024年AI PC占PC总出货量的17%；其中苹果以54%的市场份额领跑，联想和惠普各占12%。受Windows 10服务停止带来的换机潮，预计AI PC的市场渗透率将在2025年继续提升。展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备；目前PC市场正致力于将AI  PC打造成明星类别，根据Canalys的预测，预计2025年AI PC将占全球PC出货量的35%。

AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。

2.2.3. 全球可穿戴腕带设备季度出货量实现同比增长，端侧AI在可穿戴设备落地

25Q1全球可穿戴腕带设备出货量同比增长13%。根据Canalys的数据， 2025年第一季度，全球可穿戴腕带设备市场出货量达4660万台，同比增长13%；得益于去年同期基数较低以及市场需求回升，整体增长加速；其中，三大主要产品品类——基础手环，基础手表以及智能手表均实现增长，成为推动市场扩张的主要动力。

25Q1全球TWS耳机出货量同比增长18%，苹果、小米、三星、华为和boAt市占率排名前五。根据Canalys的数据，2025年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹，出货量达到7800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速，此次增长得益于厂商在地域和价格层级上的双重扩张策略。苹果（包括Beats）凭借强大的生态系统优势和对健康功能的持续整合，继续稳居全球TWS市场领导地位，市场份额达23%；小米则跃升至全球第二，得益于其在新兴市场的增长势头，出货量同比大增63%，首次突破900万台，创下11.5%的历史最高市场份额；三星（包括哈曼子公司）以7%的市场份额位居第三，其以生态为核心的Galaxy系列和主打大众市场的JBL系列出货量均有所增长；哈曼近期收购了包括Bowers & Wilkins在内的Sound United，预示其未来将在高端音频领域扩展布局；华为和印度品牌boAt分列第四、第五，分别占据6%和5%的市场份额。

Ray-Ban Meta发布后热销，引发大量厂商进入AI眼镜市场。2023年9月，Meta联合雷朋推出Ray-Ban Meta智能眼镜，Ray-Ban Meta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与Meta AI进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。产品发布后至2024年上半年，Ray-Ban Meta眼镜出货量已经超过100万台。百度已发布小度AI眼镜，计划2025年上半年上市，小米、三星、雷鸟、大朋VR等厂商也将进入AI眼镜市场。

百度发布全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜。2024年11月12日，百度正式发布小度AI眼镜，称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜”。小度 AI 眼镜具备第一视角拍摄、边走边问、卡路里识别、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。小度AI眼镜支持文心大模型，对接百度地图、搜索、百科等百度应用生态，预计将于2025年上半年正式上市。

华为发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜。2025年4月16日消息，华为正式发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜；华为智能眼镜 2设计整体风格时尚，眼镜的“鸢尾”雕花设计精致高雅，钛金属镜框不仅轻巧坚固，还经过 33 道工序精雕细琢，确保了产品的耐用性和美观性；华为智能眼镜 2配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候智慧播报，续航为11小时，售价2299元。

全球AI眼镜出货量快速增长。根据Omdia的数据，2024年全球AI眼镜出货量达188万部，预计2025年将同比大涨265%至686万部，2028年将进一步增长至2650万部；2024年全球AR眼镜出货量同比增长7.8%至55.3万部，预计2025年将同比增长22.2%至67.6万部，预计到2028年将进一步增长至295.6万部。Omdia对于AI眼镜的定义是，以人工智能为核心，侧重语音交互、图像识别、实时翻译等功能的眼镜；AR眼镜则是以增强现实为核心，通过光学显示技术，将虚拟信息叠加到现实世界中，实现虚实融合的沉浸式体验的眼镜。

耳机有望成为AI交互新入口，AI耳机出货量快速增长。耳机作为手机生态的延伸，用户可以通过耳机接听电话、控制音乐、使用语音助手和健康监测等功能，耳机具有语音交互的优势，有望成为AI交互的新入口。AI耳机市场吸引众多厂商布局，科大讯飞、三星、字节跳动、华为等厂商已发布AI耳机新产品。2024年10月，字节跳动豆包发布AI智能体耳机Ola Friend，Ola Friend接入了豆包大模型，可以在五大场景中提供高度生活化的AI服务，包括随身百事通、英语陪练、旅行导游、音乐DJ和情绪加油站等。2024年11月，华为发布全新旗舰耳机华为FreeBuds Pro4，作为首款原生鸿蒙耳机，FreeBuds Pro4在强大的AI底座和盘古大模型5.0的支持下，小艺智慧助手升级为小艺智能体，成为用户耳边的AI全能助理，用户无需解锁手机，仅通过语音或手势即可唤醒小艺智能体，轻松完成日常操作，带来前所未有的便捷体验。根据洛图科技的数据，25Q1 AI耳机在中国传统主流电商渠道的销量为38.2万副，同比增长960.4%，预计2025年AI耳机在中国传统主流电商渠道的总销量可达152.7万副，同比增长超过3倍。

2.2.4. 中国新能源汽车月度销量继续高速增长

2025年5月中国汽车销量同比增长11.2%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2025年5月，中国汽车销量达到268.6万辆，同比增长11.2%，环比增长3.7%。中汽协表示，2025年以来，“两新”政策加力扩围，持续显效，叠加车企新品投放、多地车展促销等利好因素，助力中国汽车市场消费活力加速释放；同时，以无序“价格战”为主要表现形式的竞争，是行业效益下降的重要因素。

2025年5月中国新能源汽车销量同比增长36.9%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2025年5月，中国新能源汽车销量130.7万辆，同比增长36.9%，环比增长6.7%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的48.7%。

2.3. 全球部分芯片厂商季度库存水位环比小幅下降，国内部分芯片厂商季度库存水位环比有所提升

全球部分芯片厂商25Q1库存水位环比小幅下降。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美23Q1的平均库存周转天数为139天，23Q4下降至133天，随后开始环比提升，24Q2提升至148天，24Q3为147天，环比基本持平，24Q4小幅下降至145天，25Q1继续小幅下降至144天；由于工业市场需求开始复苏，模拟厂商TI、ADI 25Q1库存环比基本持平，微芯环比小幅下降，安森美环比大幅下降；随着下游需求的回暖，库存有望逐步下降。

国内部分芯片厂商25Q1库存水位环比有所提升。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，24Q1下降到240天，24Q4继续下降到210天，25Q1提升至232天，环比提升22天。25Q1国内部分芯片厂商库存水位环比有所提升，预计后续有望逐步回到健康水平。

2.4. 全球部分晶圆厂产能利用率季度环比有所分化

全球部分晶圆厂产能利用率25Q1环比有所分化。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，23Q2至23Q4产能利用率在76%-78%区间波动，24Q1提升至80.8%，24Q3提升至90.40%，24Q4回落至85.5%，25Q1提升至89.60%，环比提升4.1%。联电23Q1的产能利用率从22Q4的90%下降至70%，23Q2则小幅提升至71%，23Q3至24Q2产能利用率在65%-68%区间波动，24Q3提升至71%，24Q4小幅回落至70%，25Q1小幅回落至69%。华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，随后开始大幅下降，23Q4下滑至84.1%，24Q1大幅提升至91.7%，24Q2继续提升至97.9%，24Q3继续提升至105.3%，24Q4小幅回落至103.2%，25Q1小幅回落至102.70%；25Q1中芯国际产能利用率环比提升4.1%，华虹、联电产能利用率环比小幅回落，华虹持续满产。

群智咨询预计25Q2全球主要晶圆厂平均产能利用率环比将持续回升。根据群智咨询的数据，2025年第一季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约84%，同比增长约9个百分点，环比增长约1个百分点。由于Deepseek在2024年12月发布，使得AI应用需求再次被拉高，先进制程产能利用率保持稳定；成熟制程方面，地缘政治持续影响全球市场，关税风险推动下游厂商在24Q4至25Q1积极拉货，但全年市场需求并无显著增长点，仅因下半年部分需求前移，使得成熟制程产能利用率在2025年上半年回升明显。群智咨询预计，2025年第二季度起各主要晶圆代工厂平均产能利用率将保持约1个百分点的环比增长率。

2.5. DRAM与NAND Flash月度现货价格环比持续回升

2025年5月DRAM现货价格环比大幅回升。根据中国闪存市场的数据，2025年5月DRAM指数环比上涨18.59%，2025年3月至5月DRAM指数上涨约33%。根据DRAMexchange的数据，2025年5月，DDR4 8Gb(512Mx16)3200的现货价格环比上涨28.08%，DDR4 16Gb(1Gx16)3200的现货价格环比上涨33.48%，DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的现货价格环比上涨0.72%。

2025年5月NAND Flash现货价格环比小幅回升。根据中国闪存市场的数据， 2025年5月NAND指数环比上涨0.80%，2025年3月至5月NAND指数上涨约11%；其中 TLC闪存256Gb的现货价格环比上涨10%，TLC闪存512Gb的现货价格环比持平。

TrendForce预计25Q2一般型DRAM价格跌幅将收敛，NAND Flash价格将止跌回稳。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化；展望2025年第二季度，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受益于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash原厂自2024年第四季度陆续减产，效应已逐步显现；此外，消费性电子品牌商顺应国际形势变化而提前生产，带动需求，加上PC、智能手机和数据中心等应用领域已开始重建库存，预计2025年第二季度NAND Flash价格将止跌回稳，Wafer和Client SSD价格则是季增。

TrendForce预计25Q2-Q3 NAND Flash价格有望持续上涨。根据TrendForce的调查显示，2025年第一季度NAND Flash市场持续面临供过于求的挑战，导致价格持续下滑，供应商面临亏损困境；由于NAND Flash原厂减产，NVIDIA GB200等高阶AI Server陆续出货，北美云厂商持续加强AI投资，带动企业级SSD需求显著成长，NAND Flash价格有望在25Q2-Q3持续上涨，TrendForce预计NAND Flash价格25Q2将上涨3-8%，25Q3有望继续上涨5-10%。

2.6. 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2025年有望持续增长

25Q1全球半导体设备销售额同比增长21%，中国半导体设备销售额同比下降18%。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）的数据，2025年第一季度全球半导体设备销售额为320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5%；2025年第一季度中国半导体设备销售额为102.6亿美元，同比下降18%，环比下降14%。

2025年4月日本半导体设备销售额同比增长14.9%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2025年4月日本半导体设备销售额为4470.38亿日元，同比增长14.9%，连续第16个月实现同比增长，环比增长3%；2025年第一季度，日本半导体设备销售额达到1.26万亿日元，同比增长26.4%，创下历史新高。日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。根据SEAJ的预测，随着AI及高端应用对半导体的需求不断攀升，2025年日本半导体设备销售额预计将同步增长5%，最终突破4.6兆日元。

SEMI预计2025 年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%。根据SEMI的最新预测，预计2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，同比增长 2%，达到1100 亿美元；预计2026年晶圆厂设备支出将成长 18%，到达 1300 亿美元；此投资成长不仅由高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求所带动，更受惠于AI人工智能整合度不断提高，从而让边缘设备所需硅产品不断攀升所致。

逻辑微组件类别将引领半导体行业增长。逻辑微组件（Logic & Micro）类别在 2 纳米制程和背面供电技术等先进技术投资推波助澜下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。SEMI预计2025 年逻辑微组件领域投资将同比增长11%，达到 520 亿美元，随后成长曲线一路往上， 2026 年同比增长14%至590 亿美元。未来两年Memory领域整体支出稳步增长，预计2025 年小幅增长 2%至 320 亿美元，预计2026 年强劲增长27%。DRAM 领域投资先降后升，预计2025 年同比下降 6%至 210 亿美元，预计2026 年同比增长 19%升至 250 亿美元。NAND 类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025 年同比增长54%至100 亿美元，预计2026 年进一步成长 47%至 150 亿美元。

2.7. 全球硅片季度出货量继续同比增长, 预计2025年有望强劲反弹

25Q1全球硅片出货量同比增长2.2%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2025年第一季度，全球硅晶圆出货量为2896百万平方英寸，同比增长2.2%，环比下降9%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“2025年第一季度硅晶圆出货量显示，300mm硅晶圆同比增长6%，但200mm及以下尺寸的硅晶圆出货量有所下降，尽管300mm硅晶圆出货量有所增加，但传统设备的需求仍然疲软，库存调整也导致出货量放缓。”2024年，由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢；2024年下半年，全球硅晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏；SEMI预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。

SEMI预计2025年全球硅晶圆出货量有望强劲反弹。根据SEMI的预测，因为晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年有望强劲反弹，达到13328百万平方英寸，预计2027年硅晶圆出货量将继续强劲增长，以满足与人工智能和先进制程相关的日益增长的需求，全球半导体晶圆厂产能利用率提高，先进封装和HBM生产中新应用需要额外的晶圆，这导致了对硅晶圆需求的增加。

3. 行业政策

外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。

4. 行业动态

4.1. 全球半导体行业动态

1、英特尔展望未来异构集成：多节点多工艺打造强大芯片复合体

2025年5月8日消息，英特尔代工的代工服务部门负责人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特尔代工大会  上展示了英特尔对大规模异构集成的愿景。

在这一设想中，芯片复合体将采用英特尔的多种先进制程和高级封装技术：基于 Intel 18A-P 工艺，内含 224G SerDes、光学引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的计算基础芯片；采用 Intel 14A / 14A-E 工艺 3D 垂直堆叠到基础芯片上的 AI 引擎和 GPU 单元。

此外该复合体将拥有 HBM5 + LPDDR5x 的两级片外缓存结构，通过EMIB-T先进封装实现UCIe-A规范芯粒互联。

Kevin O'Buckley 表示，该设想中的复合体的整体尺寸超过12倍光罩尺寸，同等规模的封装至少要等到2028年才会面世。（IT之家）

2、美国BIS发布半导体出口管制新规

2025年5月13日消息，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。

在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：

全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。

限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。

供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。（美国BIS官网，芯榜）

3、沙特人工智能公司HUMAIN将与英伟达合作建设AI工厂

2025年5月13日消息，沙特公共投资基金旗下人工智能公司HUMAIN宣布同英伟达建立战略合作伙伴关系。两家公司将利用英伟达平台和专业知识，将沙特打造为AI、GPU云计算和数字化转型领域的全球领导者，从而推动全球创新和增长。

声明称，HUMAIN正在沙特进行一项重大投资，旨在建设AI工厂。该工厂预计在未来五年内将由数十万块英伟达最先进GPU驱动。

为支持转型，HUMAIN将与英伟达合作开展大规模技能提升和培训项目，为数千名沙特公民和开发者提供先进AI、仿真、机器人和数字孪生技术相关实践经验。（Hehson）

4、阿联酋将联手美国打造超级AI园区

2025年5月15日消息，美国商务部在其官网宣布，阿联酋与美国同意建立“美阿人工智能（AI）加速伙伴关系”框架，以进一步加强围绕关键技术的合作。阿联酋AI企业G42将牵头联合美企，在阿联酋及全球（含美国）投资建设AI基础设施。其中，双方将在阿布扎比建设一座规划容量5吉瓦的AI园区，占地10平方英里（约26平方千米），第一阶段将建设容量为1吉瓦的AI数据中心。

项目全部完成后，有望成为美国境外规模最大的AI园区，将吸引美国超大规模数据中心运营商及大型企业入驻，为阿联酋周边3200千米范围内的人口提供低延迟服务。园区将利用核能、太阳能和天然气发电，最大限度减少碳排放，并设立科学园区推动AI创新发展。（Hehson）

5、英伟达计划在上海建新研发中心

2025年5月16日消息，据英国《金融时报》报道，英伟达正在寻求在中国上海建设一座研发中心，以帮助这家世界领先的AI芯片厂商在中国市场保持竞争力，由于美国持续收紧对华出口管制，使得该公司在中国的销售额大幅下滑。

在今年4月18日，英伟达首席执行官黄仁勋在中国上海与上海市市长龚正会谈时就曾公开表示，人工智能发展潜力巨大，各国应加强合作与共享，推动共同进步与世界繁荣。中国市场对英伟达十分重要，不仅因其体量巨大，更在于这里拥有优质的客户群体和良好的产业生态。过去30年，正因为深耕中国市场，英伟达的业务蒸蒸日上。上海是英伟达的重要研发基地，拥有良好的营商环境和产业环境。英伟达遵从各国法律，也秉持对中国市场的承诺，并致力于以最好的方式为中国市场提供服务。（金融时报,芯智讯）

6、黄仁勋最新演讲：Q3推出下一代GB300，在台建立AI超级计算机

2025年5月19日消息，随着2025年台北国际电脑展（Computex 2025）在中国台北拉开帷幕，英伟达首席执行官黄仁勋在展会开幕式发表的官方主题演讲成为全球关注焦点。

黄仁勋在演讲中再次谈起了他对AI未来的伟大期许：AI在未来将会像互联网和电力一样，成为我们生活中不可或缺的必要组成部分。“我知道，现在当我们讨论AI基建时，你可能会感觉到好像没什么必要。但我向你保证，十年后你会意识到，我们需要无处不在的人工智能！”黄仁勋在演讲中讲到，“我们会将AI集成到所有地方：每个地区、每个行业、每个工厂、每个公司，全都需要AI！”

在人工智能硬件领域，黄仁勋宣布“Grace Blackwell”系统已全面投入生产，并于2月开始交付。“Grace Blackwell是一台会思考的机器，我们全面投产了，但（生产）也极具挑战性。现在Blackwell在逐步上线。我们的进展是，三季度芯片将升级为Blackwell GB300，里面的芯片升级了。”黄仁勋表示，GB300推理性能提升了1.5倍，HBM内存容量增加了1.5倍。

黄仁勋还宣布，英伟达将联合台积电、富士康在中国台湾建设AI超级计算机。他在发表演说时表示，AI有两种，其一为代理式AI（agentic AI）基本上是一种数字形式的机器人，能够思考与行动；另一种是物理AI，为了解世界的AI。（半导体产业纵横）

7、华为举办nova 14 系列及鸿蒙电脑新品发布会

2025年5月19日消息，华为在成都举行终端业务发布会，推出了多款新品，包括华为nova 14系列手机和鸿蒙电脑。

华为nova 14系列在外观设计上延续了家族经典星耀环设计，采用星环四摄+格纹后盖，辨识度极高。其中nova 14 Ultra背面采用经典格纹元素，镜头模组采用新的设计语言，搭配上下双闪光灯，形成“科技星环”的视觉冲击。

 在性能方面，nova 14系列Ultra版/Pro版搭载麒麟9系芯片（疑似降频版麒麟9020/9010），标准版或采用麒麟8系芯片（如麒麟8010），性能较前代提升明显。nova 14系列全系配备12GB运行内存，标准版和Pro版提供256GB、512GB存储，Ultra版增加1TB版本。

鸿蒙5系统为华为nova 14 系列带来全新的小艺智慧助手，基于盘古大模型与 DeepSeek 双模型，小艺变得更加懂用户了。真人感小艺经过了100+真实场景的语料训练，能基于上下文语境自适应感知 11 种情绪，对话超级拟人，情绪表达更真实。

华为在新品发布会上正式推出全球首款折叠屏鸿蒙电脑 ——MateBook Fold 非凡大师。华为 MateBook Fold 非凡大师采用超轻薄折叠设计，折叠时为 13 英寸，展开后可达 18 英寸，最薄处仅 7.3mm，重量仅 1.16kg，兼顾了轻薄便携与大屏体验。其采用全球最大双层 OLED 显示屏，电脑行业首次商用 LTPO 技术，综合能耗优化提升 30%，拥有 3.3K 高分辨率，HDR 峰值亮度达 1600nits，对比度为 2,000,000:1，支持自适应刷新率，屏占比达 92%。在设计方面，该电脑采用全球最大尺寸玄武水滴铰链，三段式转轴搭配榫卯结构，稳固耐用;超高精度一体式承重主轴采用超高密度锆基液态金属，实现水滴形态的闭合无缝，多连杆驱动精准联动。内部则内置超薄金刚铝双风扇，拥有 28W 性能释放，3.5mm 风扇厚度，并采用逆重力 VC 技术创新引力泵，确保不同形态下性能一致。MateBook Fold 非凡大师搭载鸿蒙操作系统 5，打通了手机、平板、电脑、手表等设备的多设备贯通全场景互联，目前已有 150 + 专属电脑生态应用加速适配、1000 + 融合生态应用完成适配，年底将有超 2000 款融合生态应用完成适配，还支持 1100 + 款外部设备连接。

华为发布WATCH FIT 4系列手表，支持自定义功能丰富的表盘，搭载第二代无线超级快充底座，充电60分钟即可充满，典型使用续航可达7天。

华为发布FreeArc耳挂耳机，采用140°三角稳固支撑结构，支持IP57级防尘抗水，搭载17mm×12mm高灵敏动圈单元，音质出色。（腾讯、IT之家）

8、美国ITC正式对集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件启动337调查

2025年5月21日消息，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1450）。

美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外，美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。（中国贸易救济信息网、界面新闻）

9、2025 Google I/O大会上发布多款产品，Android XR智能眼镜首次亮相

2025年5月21日消息，2025 Google I/O 大会如期开幕，在大会上谷歌共发布了十余款新产品。

 谷歌宣布对 Gemini 2.5 Pro 和 Flash 模型的多项升级，包括为前者加入 “深度思考”（Deep Think） 功能，让 AI 可进行多假设推理与高阶研究性思考。Gemini 2.5 Flash 在推理、多模态、编码和响应效率等方面也有明显提升，所需 token 减少了 20% - 30%。此外，Gemini 2.5 现支持音视频输入，并在 Live API 预览版中提供原生语音输出，开发者可调整语音对话的语气、口音和风格。

Gemini 正快速进化为“通用 AI 助手”。AI 视频生成器 Veo 具备物理理解能力，Gemini Robotics 展示出机器人可在不同环境中自主行动、操作与适应。谷歌正借助 Gemini 2.5 Pro 打造一个能理解上下文、跨设备运行、且能主动执行任务的“智能 AI 助理”。Gemini Live 与 Project Astra 已让我们提前一窥这个未来。更进一步，谷歌还推出了 Project Mariner —— 一个基于浏览器的代理型 AI，可同时处理多达 10 个任务，包括订机票、搜索信息、购物等。该原型将率先向美国的谷歌AI Ultra 用户开放。

谷歌Android XR智能眼镜首次亮相，谷歌正在将 Android XR 从 VR 头显拓展到日常可穿戴的智能眼镜上。这些眼镜配有摄像头、麦克风和扬声器，并集成 Gemini，可用于实时导航（类似车载 HUD）、实时消息查看与回复、翻译对话、语音拍照等。谷歌还与 Gentle Monster和Warby Parker等潮流眼镜品牌合作，打造更时尚的智能眼镜。（站长之家、腾讯）

10、小米举办15周年战略新品发布会，自研SoC 玄戒O1领衔发布

2025年5月22日消息，小米在北京召开了十五周年新品发布会，带来了万众瞩目的自研SoC 玄戒 O1，以及首发搭载它的小米 15S Pro 以及小米平板 7 Ultra、此外还有新一代 civi 5 Pro 以及小米汽车 YU7。

玄戒O1，作为小米澎湃 S1 后的又一款自研SoC，其采用了第二代 3nm工艺制程，晶体管数量达190亿，架构方面则是采用了双超大核10核心的旗舰级架构，核心参数为2颗主频3.9GHz的X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能大核、2颗1.9GHz的A725低频能效大核以及2颗1.8GHz的A520能效小核；玄戒O1还拥有超大容量的CPU缓存，超大核均配备2MB L2缓存，大核配备1MB L2 缓存，这套组合加上被拉得极高的频率；GPU方面，玄戒O1搭载Immortalis-G925 GPU 16核版本；玄戒O1搭载6核心旗舰NPU，算力达 44TOPS，配合10MB NPU 专属大内存可应对各类AI场景，在文本润色场景下配合第三代端侧模型速度可达62.13Tokens/s，是iPhone16 Pro Max的135%，但功耗仅是其60%；得益于玄戒 O1全新的ISP，小米15S Pro 拥有了顶尖的夜景视频能力，不但在面对暗光场景时能够尽可能真实还原出场景，而且还支持全焦段夜景视频。

小米 15S Pro发布，采用自研芯片玄戒O1，并搭载一块极为出色的屏幕，参数如下：6.73 英寸、M9 发光材料、3200*1440 分辨率、522PPI、1-120Hz LTPO、3200nits 峰值亮度、对比度 8000000:1、支持 HDR10+、HDR Vivid、Dolby Vision 、专业原色屏。其他配置方面，小米 15S Pro 搭载了6100mAh电池、90W有线+50W无线、UWB超宽带互联、UWB交通卡、星辰无网通信、TMR高精度指向导航。价格方面，小米15S Pro只有两个版本，16GB+512GB版本5499元（国补后4999元），16GB+1TB 版本5999元（国补后5499元）。

小米发布搭载玄戒T1自研芯片的xiaomi Watch S4 eSIM 版，小米Watch S4 eSIM 拥有锻造碳表圈，氟橡胶编织表带，表盘上有XRING INSIDE专属徽印；小米 Watch S4 eSIM支持150+种运动模式，拥有全新打响指的交互手势，可配对小米汽车 App，支持心率/血氧/睡眠/压力监测等多维度健康管理，续航方面支持 15 天典型续航、9天eSIM 典型续航，5天AOD续航、4天eSIM 重度续航。玄戒T1芯片搭载了小米自研的4G网络基带，信号基带和射频全部是小米全链路自主设计，支持4G-eSIM独立通信，小米官方表示其4G 网络性能提升约35%，功耗则降低了27%。

小米首款豪华高性能 SUV —— 小米 YU7发布，小米YU7提供了宝石绿、钛金属、熔岩橙三大配色；在内饰上，YU7 采用了双环抱座舱设计，型面简洁，高频接触内饰面 100% 软包覆，提供松石灰、珊瑚橙、暮影蓝三种颜色，配合 1.5m 的完整真木饰板，整体的质感相比 SU7 又有了提升；在舒适性方面，YU7 拥有前排头部空间 100mm，后排头部空间 77mm，后排膝部空间 73mm，除了在副驾配备了零重力模式，在主驾也同样配备了零重力座椅，这对于经常开车的车主来说还是非常方便的；在性能上，小米 YU7 最大马力 690PS、最快零百加速 3.23s、最高时速 253km/h，搭载 V6s Plus 小米超级电机，拥有豪华底盘配置；全系长续航，全系 800V 碳化硅高压平台，支持超快充，5.2C 最大充电倍率，15 分钟最快补能 620km，10%-80% 最快充电时间 12 分钟；小米 YU7 铠甲笼式钢铝混合车身、电子电气架构、小米辅助驾驶全面升级，座舱 SoC 芯片为第三代骁龙 8 移动平台，搭载英伟达 DRIVE AGX Thor 车载计算平台，AI 算力达到 700TOPS；

全系标配 1 个激光雷达，1 个 4D 毫米波雷达，11 个高清摄像头，12 个超声波雷达；小米YU7提供了三个版本，分别是小米 YU7 单电机后驱版（续航 835km）、小米YU7 Pro 双电机四驱版（续航 770km）、小米 YU7 Max 双电机高性能四驱版（续航 760km），将于 7 月份正式发布上市。（雷科技、Hehson）

11、特朗普：苹果、三星等手机必须“美国制造”，否则付25%关税

2025年5月24日消息，特朗普在社交媒体上发文表示，他“很早之前就告诉过苹果公司的（首席执行官）蒂姆·库克，我希望他们在美国销售的苹果手机是在美国生产和制造，而不是在印度或者其他什么地方”，“如果不是这样的话，苹果公司必须向美国支付至少25%的关税”。

特朗普当天下午在白宫被媒体问及总统是否有权对单个企业加征关税时说，关税不仅仅针对苹果公司，还会包括三星和任何生产手机的公司，“否则这就不公平了”。特朗普还说，相关政策预计从6月底开始实施。（搜狐）

12、雷鸟 X3 Pro 全彩光波导一体式 AR 眼镜发布

2025年5月27日消息，雷鸟 X3 Pro 旗舰 AR 眼镜今日正式发布，定价 8999 元起，国补后到手 7649 元起，今天开始预售，6 月 15 日正式开售和发货，X3 Pro 的全贴合近视版售价 10999 元 。

雷鸟 X3 Pro 延续了上一代的外观设计，采用镁铝合金材料支撑架构与钛合金转轴，搭载 ABS 航天级材质，并将专用的 POGO Pin 磁吸接口换成了通用的 Type-C 接口，镜身重量 76g。

该眼镜基于骁龙 AR1 平台打造，号称是首款由 AR1 驱动画面显示的眼镜；搭配 4GB + 32GB 存储，低功耗蓝牙 5.3 和高传输 Wi-Fi 6。

雷鸟 X3 Pro是全球首个量产光刻波导 AR 眼镜，搭载了新一代萤火光引擎，采用三色合色全彩方案，内置 JBD 定制红绿蓝三原色屏幕，配合 0.1cc 超小聚合 Cube 棱镜，实现了 1670 万色全彩显示输出，峰值入眼亮度 6000nits，平均入眼亮度 3500nits，光引擎大小 0.36cc。

雷鸟 X3 Pro 还采用了新一代二维扩瞳衍射光波导镜片，基于玻璃镜片材质，采用纳米光刻刻蚀工艺，实现了光效率提升 25%，镜片重量下降 25%, 镜片厚度减少 6mm，在显示上等效 43 寸透明屏幕。

雷鸟携手 Applied Materials 共同开发纳米光刻刻蚀工艺，打造芯片级光波导镜片，攻克行业彩虹纹难题，阻抗效率达 95%。

交互方面，雷鸟 X3 Pro 放弃了上一代的戒指交互，转而使用日常生活中随身携带的手机 / 智能手表交互，支持触控板交互、手机交互以及苹果 Apple Watch 交互。眼镜可调用 Apple Watch 内部 6 轴陀螺仪，支持 Apple Watch Series 7 之后的 4 代手表抬腕识别操作。

雷鸟 X3 Pro 搭载了索尼 IMX681 背照式 CMOS，定制光学镜头，支持 4K 照片拍摄以及 1440P 竖版视频录制；搭配一颗定制空间摄像头，定位误差＜0.5%，用于黑白感光合成、距离定位辅助。

 雷鸟 X3 Pro 采用了三麦克风、背靠背四扬声器设计，搭配 AI 模型，支持语音翻译、同声传译、图像翻译等多种翻译模式，以及高德地图 AR 导航，还支持 AI 助手连续对话。

 雷鸟 X3 Pro 还推出了安卓虚拟机功能，可将常见的手机 App 搬到眼镜中使用。（IT之家）

13、美国商务部限制EDA软件出口中国

2025年5月30日消息，针对美国商务部工业和安全局（BIS）已经向Synopsys（新思科技）、Cadence、西门子EDA这三家全球前三的EDA（电子设计自动化）软件厂商发出通知，要求他们停止向中国提供服务的传闻，Synopsys、Cadence已经发布公告确认已经收到了BIS的通知。

Synopsys于当地时间5月29日发布公称，其在宣布截至2025年4月30日的第二财季财务业绩后，收到了美国商务部BIS的一封信，通知Synopsys与中国有关的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在评估BIS信函对其业务、经营业绩和财务状况的潜在影响。

同样，Cadence也在当地时间5月29日最新披露的8-K文件中表示，当地时间5月23日，美国商务部BIS已经通知Cadence，如果交易一方位于中国或是中国的“军事最终用户”，则出口、再出口或在国内转让电子设计自动化软件和技术需要获得许可证，这些软件和技术属于《商业控制清单》上的出口控制分类号（ECCN）3D991和3E991。信中表示，BIS已确定，这些货物在中国或中国“军事最终用户”中使用或转移到“军事最终用途”的风险是不可接受的。

Cadence称，“稳健的客户设计活动继续推动着强劲的全球业务势头。新要求很复杂，我们正在与BIS接触，以获得进一步的澄清，同时评估对我们业务和财务业绩的影响。”（Synopsys，Cadence，芯智讯）

4.2. 河南省半导体行业动态

1、2025版河南省半导体/芯片工程新建项目汇总发布

2025年5月23日消息，《2025版河南省半导体/芯片工程新建项目汇总》发布，河南省有多个半导体相关项目备案，包括河南省湖滨区的集成电路及新型显示屏示范产业园项目、河南省新乡经济技术开发区的年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目、河南省商丘市城乡一体化示范区的河南电子信息科技SEAROMFT塞隆艾普半导体项目等。（indodo项目网）

2、黄河旋风宣布设立合资公司拓展半导体业务

2025年5月27日消息，黄河旋风发布公告，公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司达成合作，共同出资设立公司河南乾元芯钻半导体科技有限公司（最终名称以工商登记为准）。河南乾元芯钻半导体科技有限公司注册资本为1000万元，公司出资510万元，占比51%；博志金钻出资490万元，占比49%。

公司表示，本次设立合资公司，可以更好地支持超硬材料产业发展，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题，极大提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向。（黄河旋风公司公告）

5. 估值分析与投资建议

5.1. 估值分析

目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为82倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为189倍、最小值约为32倍，申万半导体行业PE（TTM）近十年中位值约为75倍、平均值约为80倍，目前半导体行业PE估值高于近十年中位值及平均值。

5.2. 投资建议

日前美国BIS正式废除拜登政府此前推出的AI Diffusion Rule，并同时宣布加强AI 芯片出口管制的新举措，包括全球禁用华为昇腾 芯片、限制 AI 芯片用于中国 AI 模型等；近日美国BIS向全球前三大EDA软件厂商Synopsys、Cadence、西门子EDA发出通知，要求限制EDA软件出口中国。美国不断加大半导体出口管制力度，在此背景下，国内半导体产业自主可控的进程有望加速推进，国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，建议关注EDA软件、AI算力芯片、CPU、FPGA、模拟芯片、半导体设备、晶圆制造等环节。

2025年3月闪迪、美光等存储原厂发布涨价函，表示4月起调涨存储器价格。根据中国闪存市场的数据，2025年3月至5月DRAM、NAND Flash综合价格指数环比持续回升，DRAM指数上涨约33%，NAND指数上涨约11%。由于存储器原厂减产、智能手机厂商完成库存去化，以及云厂商持续加强AI投资，根据TrendForce的预测，预计25Q2 DRAM及NAND Flash价格将上涨，受益于AI推动企业级SSD的旺盛需求，NAND Flash价格25Q3有望继续上涨。阿里巴巴、字节跳动等互联网厂商持续加大AI基础设施建设相关的资本开支，AI及存储器国产替代需求有望推动国内存储器厂商不断提升市场份额，建议关注国内存储器产业链投资机会。

6. 风险提示

下游需求不及预期；

市场竞争加剧风险；

国内厂商研发进展不及预期；

国产化进度不及预期；

国际地缘政治冲突加剧风险。

证券分析师承诺：

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券分析师执业资格，本人任职符合监管机构相关合规要求。本人基于认真审慎的职业态度、专业严谨的研究方法与分析逻辑，独立、客观的制作本报告。本报告准确的反映了本人的研究观点，本人对报告内容和观点负责，保证报告信息来源合法合规。

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