文 李正豪

近期，海光信息换股吸收合并中科曙光、国科微收购中芯宁波晶圆代工厂等资本运作颇受市场关注。据不完全统计，2025年以来A股发生了沪硅产业、北方华创、概伦电子、华大九天等公司发起的十余起兼并重组。半导体领域的重组整合活动持续活跃。

这是证监会2024年6月发布的《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科创板八条”）和2024年9月发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（以下简称“并购六条”）带来的“制度红利”。

其中，“科创板八条”明确“支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应”；“并购六条”进一步明确“尤其支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强‘硬科技’‘三创四新’属性”的政策取向。在推动产业转型升级、加速创新动能成长的当下，“科创板八条”和“并购六条”的出台恰逢其时，让市场各方真切感受到“制度红利”带来的效率和便利。

具体到近期半导体领域的并购整合，海光信息和中科曙光合并后将打造市值近4000亿元的“算力航母”，有助于推动我国智算领域芯片短缺的困局；国科微收购中芯宁波后将成为有晶圆厂的芯片企业，带来产业协同效应；北方华创收购芯源微电子，有利于国产半导体装备产业的整合；概伦电子收购锐成芯微、华大九天收购芯和半导体，则被视为我国EDA产业整合的关键性战役。诸如此类的并购重组事项在监管层面获批，并且在资本市场获得支持，本质上是在优化资源配置，做大做强国产半导体供应链，推动实现中国半导体的自立自强。

半导体是一个关系国计民生的关键产业。第一个使用半导体材料的晶体管和集成电路诞生于20世纪四五十年代的美国，第一款应用半导体集成电路的产品是日本索尼公司的便携式收音机。此后，半导体被广泛用于计算机、照明设备、家电、手机乃至汽车电子等各类产品，逐渐在全球成长为一个年产值超过6000亿美元的行业。目前，半导体产品涵盖上千款芯片和近十万种分立器件，支撑着下游全球年产值数万亿美元的各类电子产品，以及全球年产值几十万亿美元的数字经济。

数据显示，我国芯片进口额2013年首次超过2000亿美元，2018年首次超过3000亿美元，2024年达到3856亿美元。自2019年5月美国对中国实施芯片出口禁令以来，我国半导体加快自立自强步伐，并且取得了一定成效。数据显示，从2019年到2024年，我国半导体出口额已经从1015亿美元增长到1595亿美元。但整体而言，我国半导体依然是贸易逆差较大的行业。

当前，在贸易保护主义、逆全球化的浪潮中，中国依然是倡导“全球化”的主要力量。中国发展半导体产业的目标不是为了消灭“逆差”，而是为了自身供应链和产业链安全，乃至于国家安全。中国是全球最大的半导体需求国，主要目标还是自立自强，不能别人一“卡脖子”，国内产业就呼吸困难。

去年“科创板八条”和“并购六条”开启的新一轮半导体整合浪潮，则有望通过释放“制度红利”，提高资源配置的市场效率，加快实现我国半导体的自立自强，加速国产化替代的国内大循环，在更强大的内循环中拉近与国际先进水平的差距，进一步积蓄弯道超车或者换道超车的力量。

整体发展趋势正如华为创始人任正非近日在接受媒体访谈时所说：“中国在中低端芯片上是有机会的，中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片我们用数学补物理，用非摩尔补摩尔，利用集群计算的原理，可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的，那是数学的图形符号、代码，一些尖端的算子、算法垒起来，没有阻拦。困难在于我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统，支持中国工业、农业、医疗等的进步。”

这份定力与底气是引领中国从“产业大国”迈向“产业强国”的历史性跨越的关键所在。