国林科技:子公司产品可应用于芯片封装清洗
创始人
2025-06-13 17:07:21

投资者提问：

公司是否已经有直接应用于芯片先进封装过程的产品技术？我想问的是已经应用于，而非可以应用于。具体是哪些产品技术？

董秘回答(国林科技SZ300786)：

尊敬的投资者，您好。子公司国林半导体现有产品可以应用于先进封装过程中的清洗工艺环节，目前占主营业务收入比重较低。感谢您的关注。

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