在国家大力推动科技金融深度融合,助力高水平科技自立自强的政策推动下,“政银企聚力 科创赋新能——华夏银行联东园区服务对接会”近日在浙江省杭州市召开。华夏银行杭州分行与北京联东投资(集团)有限公司(以下简称“联东集团”)现场签署战略合作协议,当地相关政府部门、园区企业代表共同见证。此次合作聚焦科技金融领域,旨在构建政银园企协同发展新格局。
中央金融工作会议和2024年6月召开的全国科技大会强调,要做好科技金融这篇大文章,引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技。近年来,华夏银行杭州分行始终坚守服务实体经济的定位,积极响应政策号召,持续加大对科技创新的支持力度。截至2025年一季度末,华夏银行杭州分行的科技企业贷款余额突破200亿元,增速高达35.19%。通过产品与服务创新,已形成覆盖科技企业初创、成长、成熟全生命周期的金融服务体系。
根据协议,双方将建立常态化政银园企沟通机制,定期开展政策宣讲与金融服务对接活动,精准匹配企业融资需求;联合政府、创投机构,打造“投贷联动+上市辅导”服务链条,助力科技企业跨越发展关键期。同时,积极探索数字人民币结算、区块链供应链融资等创新场景,推动科技金融服务数字化转型,提升服务效率与精准度。
联东集团作为产业平台重要载体,将发挥桥梁纽带作用,协同华夏银行杭州分行,为园区科技型企业提供高效、便捷的金融服务。
(数据来源:华夏银行杭州分行)
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