半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请_热点

创始人

2025-06-10 00:25:24

观点网讯：6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人海通国际、建银国际、招商证券国际。

招股书显示，创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。十多年来，公司在电子封装领域成功度过多个行业周期和技术变革浪潮，与行业共同成长的同时也展现出持久的适应力。

于往绩记录期间，创智芯联的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的以下两大业务分部：镀层材料业务分部及镀层服务业务分部，前者是公司的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。

2022-2024年，公司收入分别为3.196亿元、3.116亿元、4.099亿元；毛利为1.033亿元、1.100亿元、1.753亿元；毛利率分别为32%、35%、43%；年度利润为0.273亿元、0.194亿元、0.527亿元。

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