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（转自：研报虎）

　　AI眼镜密集发布，关注产业链迎催化窗口。字节跳动：自研AI眼镜进入实质研发阶段，深度集成“豆包大模型”，聚焦视觉交互与轻量化设计，或采用恒玄主控芯片方案。小米：根据XR控公众号，小米在智能眼镜领域有着深厚积累，切入AI智能眼镜赛道。关注相关端侧端侧AISoC等芯片公司+配套方案商，受益于端侧AI硬件渗透率释放，相关公司一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续业绩展望乐观。

　　存储板块4-5月总结：DDR4/LPDDR4X领涨。4-5月存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格延续上升通道，拉长时间看，部分产品价格已回涨至去年年中水平。DDR：自4月初原厂部分DDR4停产消息传出以来，存储现货市场服务器DDR4、行业内存条、渠道内存条报价均大幅上扬。DDR4产品涨幅显著，特别是8G2666Mbps产品涨幅超过50%。嵌入式存储：各容量eMMC产品价格普遍上涨5-10%，主要受NAND资源价格上涨带动。LPDDR：低容量产品涨幅显著(LPDDR416Gb+66.7%)，供应紧张强化卖方议价权。NANDWafer：256Gb TLC涨幅达25%(停产预期驱动)，1Tb TLC相对稳定(+1.8%)。SSD：渠道SATA接口产品普涨(480GBSATA3+3%)。

　　存储板块6月及Q3展望，延续涨价趋势：NANDFLASH：2Q25合约价涨幅预期3-8%，3Q25预期提升至5-10%；DDR4：Trendforce预期3季度PCDDR4合约价涨幅扩大至18-23%。Server DDR4涨幅至8-13%。低容量LPDDR/256Gb TLCWafer：仍有涨价空间(供应紧缺+停产预期延续)。企业级存储：AI基础设施需求+国产替代驱动业绩弹性。

　　综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性,设备材料算力芯片国产替代。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，企业级产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

建议关注

　　SoC及配套方案商:恒玄科技/润欣科技/星宸科技/乐鑫科技/瑞芯微/晶晨股份/泰凌微/全志科技/中科蓝讯/炬芯科技/富瀚微

ASIC：翱捷科技/芯原股份

　　半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

　　IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电/利扬芯片

　　半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/天岳先进/和远气体/正帆科技(天风机械联合覆盖)/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳（维权）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通(天风机械联合覆盖)/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材（维权）/长川科技（维权）(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

　　其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子（维权）/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技（维权）/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技

　　光子芯片：迈信林/源杰科技(通信组联合覆盖)/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

　　高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险