投资者提问:
请问公司产品在芯片制造方面主要有哪些应用,有哪些竞争优势,市场前景如何?
董秘回答(国风新材SZ000859):
尊敬的投资者,您好!公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜可应用于芯片封装领域,包括QFN封装用聚酰亚胺薄膜和COF封装用聚酰亚胺薄膜等。上述产品产品处于小批量供货和下游试用阶段,敬请广大投资者注意投资风险。
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