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芯联集成6月4日获融资买入1123.67万元，融资余额6.33亿元

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2025-06-05 09:43:57

6月4日，芯联集成涨0.00%，成交额1.58亿元。两融数据显示，当日芯联集成获融资买入额1123.67万元，融资偿还1036.81万元，融资净买入86.86万元。截至6月4日，芯联集成融资融券余额合计6.40亿元。

融资方面，芯联集成当日融资买入1123.67万元。当前融资余额6.33亿元，占流通市值的3.05%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，芯联集成6月4日融券偿还6.27万股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量146.84万股，融券余额688.66万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21%。

截至3月31日，芯联集成股东户数14.29万，较上期减少2.19%；人均流通股30761股，较上期增加2.24%。2025年1月-3月，芯联集成实现营业收入17.34亿元，同比增长28.14%；归母净利润-1.82亿元，同比增长24.71%。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流动股东，持股2.38亿股，相比上期增加1934.10万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第二大流动股东，持股1.71亿股，相比上期减少669.91万股。

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