力积存储赴港IPO:去年亏损收窄,押注高带宽堆叠DRAM
创始人
2025-06-04 20:42:18
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21世纪经济报道记者孙燕 上海报道

近日,浙江力积存储科技股份有限公司(以下简称“力积存储”)递表港交所。

力积存储成立于2020年,并非存储芯片老兵。2020年,该公司创始人应伟收购了有20多年历史的Zentel Japan的大部分股权,进入利基DRAM(动态随机存取存储器)市场。

在全球集成电路市场中,存储芯片是规模仅次于逻辑芯片的第二大细分领域。DRAM是存储芯片中最大的细分市场,可以分为主流DRAM和利基DRAM,力积存储专注于利基DRAM市场。

存储芯片行业具有强周期性。从力积存储成立以来的时间看,DRAM市场经历了显著的周期性波动:2020年,全球DRAM市场规模为4624亿元。受消费电子DRAM需求激增驱动,市场规模于2021年增长至6124亿元。而由于库存积累,叠加下游消费电子领域需求疲软,2023年市场规模回落至3654亿元。2024年,随着服务器需求的激增、消费电子的复苏以及技术升级,市场规模回升至6979亿元。

2025年以来,在AI和HBM需求的带动下,DRAM市场进一步增长。

巧合的是,近日,同样主攻利基DRAM市场的兆易创新(603986.SH)也启动了港股上市之路。两家企业接连赴港,也是对行业趋势的积极回应。

在研高带宽堆叠DRAM

力积存储的主要产品包括内存芯片、内存模组、内存KGD晶圆以及AI存算解决方案,产品可应用于消费类电子、网络通信、汽车电子、能源及工业控制系统等领域。

该公司设计的内存芯片广泛应用于嵌入式系统:商业级内存芯片主要应用于消费电子和网络通信(如机器人、智能音响及Wi-Fi设备等),工业级内存芯片则专为更高要求的工业控制应用服务,确保在极端使用条件下的稳定性和长寿命。

力积存储的收入主要来自内存芯片。2022年、2023年、2024年,该公司的内存芯片收入分别为5.37亿元、4.84亿元、4.54亿元,占当年收入的88.2%、83.5%、70.2%。

此外,力积存储的收入还来自内存模组、内存KGD晶圆:内存模组由存储芯片颗粒与PCB主板经过精密封装工艺整合而成,广泛应用于高端运算产品,如行业级PC和企业级服务器等;该公司还为SoC厂商提供定制化内存KGD晶圆。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年利基DRAM收入计,力积存储在全球利基DRAM市场的中国内地公司中排名第四。

招股书显示,力积存储正在开发一系列AI存算解决方案,包括高带宽3D堆叠内存芯片、以内存为中心的高带宽内存芯片、用于人工智能应用及高级封装技术的硅中介层,以解决数据密集型人工智能应用中的存储瓶颈问题。

其中,高带宽堆叠DRAM是一种基于堆叠技术的内存产品。这是一种先进封装集成解决方案,通过TSV和混合键合等封装级堆叠工艺,实现多层内存芯片的立体互连。凭借超宽总线和堆叠结构,该技术可交付高容量、高带宽内存性能,有效缓解处理器与内存间的带宽瓶颈,在更小面积内实现集成度、性能与能效的同步提升,同时降低延迟与功耗。因此,高带宽堆叠DRAM适合应用于对内存性能要求高的人工智能领域。

近期,多家本土DRAM企业已公布高带宽堆叠DRAM的研发成果。招股书预计,在人工智能产业的爆发式增长推动下,高带宽堆叠DRAM市场增速将显著超越DRAM整体市场。

力积存储也在招股书中表示,港股IPO募集资金拟用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队等。

去年亏损收窄

2022年、2023年、2024年,力积存储分别实现收入6.1亿元、5.8亿元、6.46亿元。

尽管收入有所增长,但在2022年、2023年、2024年,力积存储的净亏损分别为1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元。该公司表示,2023年净亏损增加,主要是该年产生大量股份支付费用。

对于持续亏损,力积存储解释道,该公司优先扩大业务规模、市场份额以抢占市场机遇,而非追求短期盈利;另外在原材料方面,2022年全球半导体行业晶圆阶段性短缺导致价格飞涨,该公司在2022年市场价格下跌前签约采购的晶圆单价较高。

从毛利率看,2022年、2023年、2024年,力积存储的毛利率分别为-2.1%、3.7%、9.3%,由负转正。

研发费用方面,2022年、2023年、2024年,力积存储的研发开支分别为0.74亿元、0.77亿元及0.96亿元,分别占各年收入的12.1%、13.3%及14.8%。

民生证券研究指出,制程升级、产品差异化是利基型DRAM厂商竞争核心。

值得一提的是,2025年4月,力积存储与该公司晶圆代工厂力积电签署了基于19纳米及以下制程开发内存产品的合作协议。力积存储预计,该项目达成后将成为中国国内芯片设计公司目前可用的最先进制程。

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