AI基建架构迎转折点？芯片巨头抛重磅新品 可配备CPO选项
《科创板日报》6月4日讯 财报披露前夕，博通又抛出重磅新品。
当地时间周二，博通宣布，正式推出最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍，其以太网交换容量达到每秒102.4Tbps，带宽是目前市面上以太网交换机的两倍。
该芯片专为运行AI处理器集群的数据中心需求设计，旨在满足超过一百万个XPU的AI集群的需求。客户可通过无源铜缆互联部署AI集群；对于需要光纤连接的系统，Tomahawk 6还将提供CPO选择，满足最低功耗和最低延迟。
博通核心交换业务高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示，这款芯片是一个突破，象征着AI基建设计迎来转折点，成功将最高带宽、功率效率和自适应路由功能集成到了同一个平台中，“客户和合作伙伴需求空前高涨”。
据悉，Tomahawk 6芯片由台积电3nm制程生产，前代产品Tomahawk 5系列为台积电5nm工艺生产。
受此消息影响，博通美股在当地时间涨超3%，一举突破去年12月的股价高点，创下历史新高。
而在当地时间周四晚间，这家芯片巨头就将披露第二财季报告。过去一周以来，已有多家华尔街机构上调博通股票目标价。
其中，花旗分析师Christopher Danely重申对博通股票买入评级，并将其目标价从210美元上调至276美元。Danely预计，得益于AI持续强劲发展，博通业绩有望高于普遍预期。
Cantor Fitzgerald分析师CJ Muse认为，外界很关注近期ASIC的需求情况。虽说英伟达的GPU在AI芯片市场占据主导地位，但博通和Marvell的ASIC也越来越受到客户欢迎。
作为博通的同行，Marvell在2026财年第一季度交出的答卷并未令市场惊艳：虽说其营收创下单季度历史新高，但环比增速收窄、未来竞争力缺失也让市场感到担忧。
不过Seaport Research Partners分析师认为，Marvell发布的财报中的一些基本趋势对博通来说是个好兆头。“Marvell透露，客户正在建立库存，这在当前背景下是积极的。与英伟达的表现一样，这一趋势具有广泛的基础，定制芯片仍然是超大规模厂商的主要驱动力。”
值得一提的是，近期美股多只半导体股票再次受到市场追捧。近一个月以来，费城半导体指数涨幅约13%，英伟达股价涨超26%，英伟达涨超23%，AMD涨超18%。