（转自：爱建证券研究所）

Wolfspeed陷入困境，国产SiC企业迎来发展机遇

-爱建电子行业周报-

本报告发布于2025年06月04日

投资要点：

      2025年5月24日至5月30日，SW电子行业指数(-0.6%)，涨跌幅排名22/31位。SW一级行业指数前五分别为：环保(+3.4%)，医药生物(+2.2%)，国防军工(+2.1%)，农林牧渔(+1.8%)，计算机(+1.8%)，涨跌幅后五分别为:汽车(-4.1%)，电力设备(-2.4%)，有色金属(-2.4%)，综合(-1.9%)，食品饮料(-1.1%)，沪深300指数(-1.1%)。

      2025年5月21日，据《华尔街日报》报道，全球领先SIC衬底供应商Wolfspeed准备提交破产申请，公司股价在美国盘后交易中下跌超50%。Wolfspeed 2025Q3财报显示，公司营业收入为5.61亿美元（同比-7.5%），毛利润为-0.96亿美元；截至2025年Q3，公司每股净资产为1.37美元。Wolfspeed面临困境的原因在于公司管理层面的重组计划战略失当，导致达勒姆等工厂关闭、人员精简及项目暂缓；同时，叠加中国企业加速布局SiC衬底市场引发的价格显著下行压力，进一步加剧了其经营挑战。

     碳化硅（SiC）作为硅碳化合物半导体，具备高禁带宽度、高热导率等特性，主要应用于MOSFET等技术。2024年全球SiC市场规模约41亿美元（同比+28.13%），其中衬底、外延片市场规模分别为92亿元（同比+24.3%）、87亿元（同比+8.7%）。在新能源汽车、5G需求驱动下，国内外厂商加速8英寸SiC布局：Wolfspeed计划2025年上半年量产8英寸衬底，日本Resonac、法国Soitec（与意法半导体合作）跟进产能；国内天岳先进（8英寸送样验证）、天科合达（8英寸小规模量产）、三安光电（8英寸投产，规划年产能48万片）等突破技术与产能。汽车为SiC应用核心领域，据Yole Intelligence数据显示，2028年全球功率SiC器件市场中汽车占比将达74%。

    5月28日，DeepSeekR1模型升级至DeepSeek-R1-0528版本，逻辑推理、长文本处理及代码生成能力显著提升，性能接近国际顶尖水平。百度智能云千帆平台迅速接入该模型，企业用户可登录体验，平台通过融合推理链路、集成安全算子及配套日志分析、告警功能，保障应用稳定，同时依托开发平台工具链助力企业构建专属大模型与应用，加速化转型。

    5月29日，英伟达公布25 Q1财报，当季营业收入441亿美元（同比+69%、环比+12%）。其中数据中心业务营收391亿美元（同比+73%），近半收入源于亚马逊、谷歌、微软等超大规模企业。游戏和AI PC业务营收37.63亿美元（同比+42%），专业可视化业务营收5.09亿美元（同比+19%），汽车业务营收5.67亿美元（同比+72%）。英伟达CEO黄仁勋强调全球对其人工智能基础设施需求强劲，公司处于AI变革核心，但美国禁止H20芯片对华销售致其减记45亿美元费用。

投资建议：SiC作为第三代半导体材料的代表性产品，具备耐高压高温的优异性能，非常适合新能源汽车和5G基站等下游市场。早期由于良率和价格问题导致SiC下游应用受阻，近几年随着国内企业的大规模投产，造成SiC的量产价格持续下降，这也导致了国际龙头企业Wolfspeed陷入经营困境。近几年，SiC除了传统下游，还增加了AR波导镜片下游市场，主要是得益于SiC高于传统树脂镜片的折射率参数，从而使得SiC波导镜片比传统镜片更轻更薄。我们认为随着国内AR眼镜品牌企业的蓬勃发展，SiC市场正在迎来供给缩减和需求扩张的双向利好。建议关注国产SiC产业链公司的投资机会，包括：天岳先进等。

风险提示：1）国际贸易摩擦加剧 2）下游需求不及预期 3）技术升级进度滞后

1. Wolfspeed陷入困境，国产SiC企业迎来发展机遇

    2025年5月21日，据《华尔街日报》报道，全球领先SIC衬底供应商Wolfspeed准备提交破产申请，公司股价在美国盘后交易中下跌超50%。Wolfspeed2025Q3财报显示，公司营业收入为5.61亿美元（同比-7.5%），毛利润为-0.96亿美元；截至2025年Q3，公司每股净资产为1.37美元。Wolfspeed面临困境的原因在于公司管理层面的重组计划战略失当，导致达勒姆等工厂关闭、人员精简及项目暂缓；同时，叠加中国企业加速布局SiC衬底市场引发的价格显著下行压力，进一步加剧了其经营挑战。

    碳化硅（SiC）作为硅碳化合物半导体，具备高禁带宽度、高热导率等特性，主要应用于MOSFET等技术。2024年全球SiC市场规模约41亿美元（同比+28.13%），其中衬底、外延片市场规模分别为92亿元（同比+24.3%）、87亿元（同比+8.7%）。

    在新能源汽车、5G需求驱动下，国内外厂商加速8英寸SiC布局：Wolfspeed计划2025年上半年量产8英寸衬底，日本Resonac、法国Soitec（与意法半导体合作）跟进产能；国内天岳先进（8英寸送样验证）、天科合达（8英寸小规模量产）、三安光电（8英寸投产，规划年产能48万片）等突破技术与产能。汽车为SiC应用核心领域，据Yole Intelligence数据显示，2028年全球功率SiC器件市场中汽车占比将达74%。

1.1 Wolfspeed发展史梳理

Wolfspeed Inc.成立于1987年，最初是Cree公司旗下专注于第三代半导体业务的部门。2018年起，公司持续实施战略转型，先后剥离了LED与照明业务，大力聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在功率及射频领域的材料与器件研发生产。2021年，公司改名为Wolfspeed Inc.，深度专注于第三代半导体技术的开发与生产。Wolfspeed 2025Q3财报显示，公司营业收入为5.61亿美元（同比-7.5%），毛利润为-0.96亿美元；截至2025年Q3，公司每股净资产为1.37美元。

公司的发展历史可分为以下几个阶段：

初期战略定位及LED照明商业化探索：1987年，Cree由6位北卡罗莱纳大学的教授和学生创立，公司成立初期以照明级LED、照明产品为核心业务。1991年公司发布全球首款商用碳化硅晶片，取得碳化硅技术上的突破。2011年Cree收购Ruud Lighting，扩大销售渠道，催生新一代照明级LED组件，推动公司业务在LED照明领域持续发展。

LED业务退出与Wolfspeed业务聚焦：2014年全球LED市场规模快速增长。据StrategiesUnlimited数据显示，全球LED市场规模达196亿美元（同比+35.17%）。Cree公司同期LED产品营收8.34亿美元（同比+4.12%），虽持续投入资源，但受制于行业竞争加剧，增速远低于市场平均水平。因此，Cree重新评估LED业务价值，计划退出该市场并转向高附加值的化合物半导体业务。

2016年10月，英飞凌提出以8.5亿美元现金收购Cree旗下Wolfspeed业务部门，次年2月因美国CFIUS国家安全审查未通过而终止。2017年起，Cree战略重心转向Wolfspeed业务，于2018年收购英飞凌射频器件部门资产，并分别于2019年、2021年剥离照明业务及LED资产。

Wolfspeed全面转型第三代半导体:2021年，公司正式更名为Wolfspeed，标志着主营业务从LED照明向第三代半导体的全面转型。

2022年4月28日，Wolfspeed宣布其于美国纽约州莫霍克谷的全球首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆量产工厂正式投产，旨在通过规模化生产降低SiC衬底及器件成本。

2023年12月4日，MACOM宣布以1.25亿美元完成对Wolfspeed射频业务的收购，助力Wolfspeed聚焦碳化硅主赛道。

2024年11月6日，Wolfspeed启动4.5亿美元重组计划以应对业绩下滑，包括关闭达勒姆6英寸工厂、裁员1000人、暂停德国项目并出售德州工厂，预计年省成本2亿美元。

2025年5月21日，因公司股价在美国盘后交易中下跌超50%，Wolfspeed准备提交破产申请。

我们认为，Wolfspeed面临困境的原因在于公司管理层面的重组计划战略失当，导致达勒姆等工厂关闭、人员精简及项目暂缓；同时，叠加中国企业加速布局SiC衬底市场引发的价格显著下行压力，进一步加剧了其经营挑战。

1.2 什么是SiC

碳化硅（SiC）是一种由硅（Si）和碳（C）组成的化合物半导体。SiC主要应用于MOSFET和肖特基二极管等半导体技术。以4H-SiC为例，碳化硅凭借3.26eV宽禁带（硅的3倍）、3×10⁶V/cm击穿场强（硅的10倍），在新能源汽车、光伏等高压场景实现低损耗运行；4.9W/cm°C热导率（硅的3.3倍）支持高温稳定工作，简化工业电源散热设计；其热氧化兼容性兼容硅基工艺，产业化进程快于氮化镓和砷化镓。

全球碳化硅市场规模持续增长，2021-2024年复合增长率达39.82%。Global Market Insight数据显示，2024年全球SiC市场规模约41亿美元(同比+28.13%)。

 碳化硅材料经加工形成衬底与外延片，其中衬底作为核心载体，广泛应用于功率半导体（如新能源汽车电驱）、射频半导体（5G基站）及高导热散热部件等场景。而外延片则通过外延生长技术在衬底表面形成功能薄膜，是构建功率半导体器件有源层的核心材料。24年全球SiC衬底、外延市场规模分别为92亿元（同比+24.3%）、87亿元（同比+8.7%）。

1.3 全球SiC厂商加速布局

伴随着新能源汽车、5G基站等产业的发展，SiC（碳化硅）衬底与外延市场竞争加剧，国内外厂商加速8英寸量产布局以争夺技术高地。

在全球SiC衬底/外延领域，国外厂商凭借先发优势与技术积累积极推进8英寸产品量产。美国的Wolfspeed计划2025年上半年在北卡罗来纳州新工厂开启8英寸SiC大规模量产。Resonac规划2025年量产8英寸产品，借助其在导体材料领域的深厚积累稳固技术优势。2022年法国Soitec携手意法半导体共同开发8英寸SiC晶圆，新工厂于2023年下半年投入运营，有力促进欧洲产业链协同发展。

国内厂商在SiC领域通过技术迭代与产能布局双轮驱动，持续强化市场竞争力。天岳先进、天科合达已实现6英寸衬底的批量供应，并在此基础上加快推进8英寸产品的研发进程。三安光电8英寸SiC衬底已投产，并规划相应产能，同时通过合资模式整合产业链资源。南砂晶圆、乾晶半导体、天成半导体等企业亦在SiC衬底领域持续投入，从技术突破到产能扩张多维度发力，在全球SiC市场竞争中逐步崭露头角。

从市场规模增长及应用领域分布来看，Yole Intelligence数据显示2028全球功率SiC器件市场将或增长至近90亿美元，2022-2028年复合增长率为31%。2028年全球电力SiC市场按终端应用领域划分，汽车（74%），工业（13%），能源（10%），交通（3%），消费（0.5%），电信和基础设施（0.3%），其他（0.1%）。

2.全球产业动态

2.1

 DeepSeek-R1-0528升级上线百度千帆

2025年5月28日，DeepSeekR1模型升级至DeepSeek-R1-0528版本，在复杂逻辑推理、长文本处理及代码生成等方面的能力显著提升，性能逼近国际顶尖模型。

百度智能云千帆大模型平台迅速响应，正式上架该模型，企业用户与开发者登录平台即可体验。此次接入，模型融合千帆推理链路，集成百度内容安全算子，增强安全性与企业级可用性，还支持BLS日志分析、BCM告警等功能，保障智能应用平稳运行。

同时，千帆模型开发平台提供批量推理、模型评估等多项功能支持，其全流程工具链助力企业构建专属大模型。目前，平台已集成超百款顶尖模型。千帆应用开发平台也完成企业级RAG、Agent等功能对DeepSeekR1升级版的全链路接入，赋能企业定制专属应用，加速智能化转型。

2.2

台积电加码欧洲布局

台积电在欧洲的布局正全面展开。2024年8月，台积电宣布与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和罗伯特・博世公司（RobertBosch）合作，在德国德累斯顿兴建一座芯片制造厂，投资总额达100亿欧元。

5月27日，台积电欧洲区总裁德博特（PauldeBot）在2025年技术研讨会上宣布，台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心，预计今年第三季度开业。这座设计中心将协助欧洲客户开发应用于汽车、工业、AI与物联网等行业的高密度、高性能且节能的芯片，以满足欧洲客户对先进芯片设计能力日益提升的需求。

早先，台积电全球设计中心网络遍布中国台湾、中国大陆、日本、加拿大与美国，共设有九座中心。新的慕尼黑设计中心启用后，将成为其全球设计中心网络的重要组成部分。

2.3

英伟达发布25Q1财报

5月29日，英伟达发布25Q1财报显示：2025年Q1（截至4月28日）营业收入441亿美元，同比增长69%，环比增长12%，创历史新高。

按业务划分，数据中心业务营收391亿美元，同比增长73%，其中计算收入341.55亿美元（同比+76.13%），网络收入49.57亿美元（同比+56.18%）。

英伟达首席财务官ColetteKress指出，数据中心业务近50%收入来自亚马逊（AMZN）、谷歌（GOOG）和微软（MSFT）等超大规模企业。

其他业务方面，游戏和AI PC业务营收37.63亿美元（同比+42%），专业可视化业务营收5.09亿美元（同比+19%），汽车业务营收5.67亿美元（同比+72%）。

英伟达CEO黄仁勋表示：“全球对NVIDIA人工智能基础设施的需求异常强劲。人工智能推理代币的产量在短短一年内就激增了十倍，随着人工智能代理成为主流，对人工智能计算的需求也将加速增长。世界各国都已将人工智能视为与电力和互联网一样重要的基础设施，而NVIDIA正处于这一深刻变革的中心。”

2.4

群电预计Q2营收有望双位数增长

5月27日，群电（6412）召开股东常会，决议通过2024年度每股配发现金股利6元，配息率达71.94%，与公司历史高股息水平持平，展现出长期稳健获利能力与股东回馈政策。2024年公司合并营收为371.76亿元（同比+2.4%）。

受英伟达（NVIDIA）RTX50系列芯片供应短缺影响，群电高阶电竞笔电源产品出货递延，叠加第一季金融市场波动导致业外亏损，单季税后纯益降至4.03亿元。

受美国进口关税90天宽限期政策驱动，群电（6412）第二季出货动能显著回升。市场机构预测，受益于急单效应集中释放，公司第二季营收将实现双位数环比增长。其中，AI服务器电源、高功率（High Power）产品及卫星应用等新兴领域出货占比持续提升，推动产品结构进一步优化。

数据显示，截至今年前四个月，群电合并营收达114.34亿元（同比增长7.31%），为上半年营运奠定稳健基础。业内分析指出，政策窗口期带来的短期订单增量，叠加公司在高附加值产品线的布局成效，共同支撑其季度性业绩修复。

2.5

AMD收购硅光子企业Enosemi

5月29日，AMD宣布已于上周将硅光子学初创企业Enosemi纳入麾下。Enosemi此前曾是AMD的外部光子学开发合作伙伴。AMD表示Enosemi是AMD在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代AI系统中各种光子学和共封装光学解决方案的能力。

‌Enosemi‌是一家专注于硅光子学的初创企业，总部位于硅谷。该公司由Ari Novack和Matthew Streshinsky于2023年创立，致力于制造和销售光子集成电路。Enosemi的产品主要包括光互连产品，旨在将数据中心内的计算和网络组件进行集成‌。

Enosemi的核心能力在于硅光子集成电路（PIC）的量产化，其技术可将光引擎与计算芯片，如CPU/GPU集成于同一封装内，替代传统铜缆连接。相比铜缆，CPO方案能提升10倍带宽密度、降低30%功耗，并减少数据传输延迟——这对万卡级AI集群至关重要。

3. 本周市场回顾

3.1SW一级行业涨跌幅一览

本周SW电子行业指数 (-0.6%)，涨跌幅排名22/31位。SW一级行业指数前五分别为：环保 (+3.4%)，医药生物 (+2.2%)，国防军工 (+2.1%)，农林牧渔 (+1.8%)，计算机 (+1.8%)，涨跌幅后五分别为:汽车 (-4.1%)，电力设备 (-2.4%)，有色金属 (-2.4%)，综合 (-1.9%)，食品饮料 (-1.1%)，沪深300指数 (-1.1%)。

3.2SW三级行业市场表现

本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+3.7%），其他电子Ⅲ（+3.6%），模拟芯片设计（+2.6%），后三分别是：数字芯片设计（-0.3%），光学元件（+0.02%），品牌消费电子（+0.1%）。

本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：远望谷（+21.0%），商络电子（+19.2%），天津普林（+17.3%），波导股份（+15.0%），胜宏科技（+14.3%），南极光（+13.3%），国力股份（+13.1%），广信材料（+12.7%），星宸科技（+12.2%），捷邦科技（+11.1%）。

涨跌幅排名后十的股票分别是：太龙股份（-14.4%），福立旺（-12.3%），茂莱光学（-10.5%），利安科技（-10.2%），富乐德（-10.1%），宝明科技（-8.4%），寒武纪（-8.3%），长阳科技（-7.7%），迅捷兴（-7.4%），蓝黛科技（-7.4%）。

3.4 科技行业海外市场表现

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+1.2%；恒生科技指数本周涨跌幅为-1.5%。

截至2025年5月29日，中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（-1.8%），电子（-1.1%），电脑及周边设备（+0.8%），光电（-1.4%），网路（-1.7%），电子零组件（+0.8%），电子通路（+1.3%），咨询服务（-2.6%），其他电子（+1.1%）。

4. 风险提示

1）国际贸易摩擦加剧

2）下游需求不及预期

3）技术升级进度滞后

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