6月4日，汇成真空涨0.44%，成交额1.16亿元，换手率4.94%，总市值103.42亿元。

异动分析

注册制次新股+PET铜箔+芯片概念+新股与次新股+苹果概念

1、广东汇成真空科技股份有限公司于2024-06-05日上市，主营业务为真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务。

2、根据公司招股说明书：公司目前已推向市场的PVD 铜箔复合集流体应用设备。

3、招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的方法，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心设备之一。

4、汇成真空于2024-06-05上市，公司主营业务为真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务。

5、据招股说明书：发行人主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电、日久光电、宏旺等国内外知名企业和科研院所，该等客户较多是行业内知名的生产企业，公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势获得了这些国内外大型知名企业的认可，并进入了其供应链体系。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入235.00万，占比0.02%，行业排名44/193，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-7.97亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额5333.57万，占总成交额的9.96%。

技术面：筹码平均交易成本为114.11元

该股筹码平均交易成本为114.11元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位104.07，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，广东汇成真空科技股份有限公司位于广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号，成立日期2006年8月14日，上市日期2024年6月5日，公司主营业务涉及真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商。主营业务收入构成为：真空镀膜设备73.96%，配件及耗材20.52%，技术服务及其他5.44%，其他(补充)0.08%。

汇成真空所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：芯片概念、百元股、次新股、消费电子、中盘等。

截至3月31日，汇成真空股东户数6750.00，较上期减少25.45%；人均流通股3333股，较上期增加34.13%。2025年1月-3月，汇成真空实现营业收入9739.05万元，同比增长35.82%；归母净利润832.18万元，同比减少17.76%。

分红方面，汇成真空A股上市后累计派现4500.00万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，汇成真空十大流通股东中，金信稳健策略混合A（007872）位居第一大流动股东，持股118.50万股，为新进股东。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第二大流动股东，持股106.27万股，相比上期增加32.96万股。华安媒体互联网混合A（001071）位居第三大流动股东，持股67.88万股，为新进股东。永赢科技驱动A（008919）位居第四大流动股东，持股61.60万股，为新进股东。中欧瑾和灵活配置混合A（001173）位居第五大流动股东，持股56.01万股，相比上期增加12.00万股。海富通成长价值混合A（010286）位居第六大流动股东，持股50.37万股，为新进股东。博时主题行业混合（160505）位居第七大流动股东，持股43.92万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第八大流动股东，持股38.00万股，相比上期减少22.12万股。汇添富移动互联股票A（000697）位居第九大流动股东，持股34.18万股，为新进股东。金鹰信息产业股票A（003853）位居第十大流动股东，持股33.07万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。