长江商报消息 ●长江商报记者 黄聪

不断向中高端制造领域攀登，扬杰科技（300373.SZ）对自身业绩有了更高目标。

5月30日晚间，扬杰科技发布的奋斗者计划（六期）员工持股计划（草案）显示，公司2027年的考核目标为营业收入不低于100亿元；净利润不低于15亿元（满足两个条件之一即可）。

扬杰科技表示，营业收入与净利润是公司的主要经营成果，反映公司市场份额的不断扩张和行业竞争力的提升。

长江商报记者注意到，随着经营规模的持续扩大，扬杰科技逐步迈向集团化、国际化。

2024年，扬杰科技外销营业收入达13.64亿元，同比增长12.28%，占营业收入比例增至22.61%。

值得一提的是，2024年，扬杰科技首个海外封装基地 MCC（越南）工厂一期正式通线量产，公司首条SiC芯片产线建成并投产。

力争2027年净利不低于15亿

扬杰科技是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业之一，产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。

根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，扬杰科技已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个中国半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片50强，工信部汽车白名单等。

5月30日晚间，扬杰科技发布的奋斗者计划（六期）员工持股计划（草案）显示，参加本员工持股计划的对象范围为在公司（含子公司）任职的董事、监事、高级管理人员、核心业务人员及公司骨干，本员工持股计划初始设立时持有人总人数不超过500人。

公告显示，扬杰科技本次员工持股计划参与对象包括公司控股股东、实际控制人的一致行动人梁瑶。

扬杰科技表示，梁瑶为公司副董事长，对公司的经营管理、企业发展战略等重大决策具有重要影响力，对公司的经营管理和持续发展承担重要责任，其作为本计划的参与人，主要系考虑到其在公司经营管理中的核心作用以及表达出公司管理层对公司未来发展的信心。

同时，本次员工持股计划还包括董事、总裁陈润生，副总裁王金雄，董事、副总裁徐小兵等高管，以及核心业务人员及公司骨干（不超过490人）。

公告显示，扬杰科技本员工持股计划以达到2027年度公司业绩考核目标作为持有人解锁对应批次标的股票的条件之一，具体为满足以下两个条件之一：公司2027年营业收入不低于100亿元；公司2027年净利润不低于15亿元。

2024年，扬杰科技实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53%；净利润10.02亿元，同比增长8.50%。

对此，扬杰科技表示，营业收入与净利润是公司的主要经营成果，反映公司市场份额的不断扩张和行业竞争力的提升。该指标充分考虑了公司的经营现状、未来经营计划以及行业整体环境等因素，具有一定的挑战性；一方面有助于提升公司竞争能力以及调动员工的工作积极性，另一方面，能聚焦公司未来发展战略方向，确保经营计划的实施和经营目标的实现。

外销营收13.64亿占比22.61%

随着经营规模的持续扩大，扬杰科技逐步迈向集团化、国际化。

目前，扬杰科技在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心5个、晶圆与封测工厂15座，拉晶与外延厂3座，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。

2024年，扬杰科技首个海外封装基地 MCC（越南）工厂一期正式通线量产，公司首条SiC芯片产线建成并投产。

扬杰科技表示，公司持续聚焦在功率半导体赛道深耕发展，强力推进项目落地、创新转型、外拓内引。

为了进一步拓展海外市场，扬杰科技采取了“YJ+MCC”双品牌战略。“YJ就是扬杰，MCC是我们2015年收购的一个海外品牌，我们在亚洲地区主要以YJ品牌销售，在欧美主要以MCC品牌销售。”扬杰科技董秘范锋斌介绍，公司已在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立了12个销售和技术服务中心。

2024年，扬杰科技外销营业收入达13.64亿元，同比增长12.28%，占营业收入比例增至22.61%。

5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。

扬杰科技表示，上述项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。

长江商报记者注意到，近年来，扬杰科技研发投入上持续稳定保持增长。

2022年至2024年，扬杰科技研发费用分别为2.93亿元、3.56亿元和4.23亿元，同比分别增长21.03%、21.57%和19%。

目前，扬杰科技主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。

截至报告期末，扬杰科技累计获授知识产权655件，其中发明114件、实用新型461件、集成电路布图设计63件、软件著作8件、外观设计9件。

视觉中国图

责编：ZB