分析师 Jeff Pu 在本月的研究报告中表示,入门的 iPhone 17 机型将搭载与 iPhone 16 基础机型相同的 A18 芯片。他表示,该芯片将继续采用台积电第二代 3nm 工艺(即 N3E)制造。
超薄版 iPhone 17 Air 预计将搭载 A19 芯片,而 iPhone 17 Pro 机型预计将搭载 A19 Pro 芯片。这两款芯片预计都将采用台积电第三代 3nm 工艺(即 N3P)制造。
Pu 还预计 iPhone 17 将配备 8GB 运行内存 (RAM),与 iPhone 16 相同。
上个月,分析师郭明錤表示,iPhone 17 Air 和两款 iPhone 17 Pro 机型都将配备升级版的 12GB 运行内存 (RAM)。他表示,苹果当时仍在考虑 iPhone 17 基础款是 8GB 还是 12GB 的运行内存,如果 Pu 的信息准确无误,那么苹果已经确定了 8GB 的运行内存。
总体而言,基础款 iPhone 17 有望在同等配置的 iPhone 16 基础上进行小幅升级,两款设备预计将采用相同的整体设计。