IT之家 5 月 31 日消息,韩媒 ETNews 昨日(5 月 30 日)发布博文,报道称三星电机(Samsung Electro-Mechanics)已开始构建玻璃基板生态系统,为生产 AI 时代下一代半导体基板做准备,计划今年向美国公司提供玻璃基板样品。
三星电机于韩国当地时间 5 月 29 日,在水原总部举办了一场玻璃基板技术研讨会,这是公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。
IT之家援引博文介绍,三星电机邀请了 27 家“材装”企业参与,涵盖加工、切割和检测等玻璃基板制造的关键环节。
会上,三星电机分享了技术现状,并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外,三星电子半导体部门的代表也到场,表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技术。
此次研讨会被视为三星电机构建玻璃基板生态系统的重要一步,旨在通过协作抢占市场先机。三星正在韩国世宗工厂建设玻璃基板的原型生产线,预计将在第二季度投入运营。
玻璃基板作为下一代半导体基板,因其耐高温、表面平滑等特性,能更好地实现微细电路设计,特别适合 AI 市场激增的数据处理需求。
然而,技术门槛较高,尚未实现大规模商用。例如,玻璃切割和铜镀层(Copper Plating)工艺仍是亟待突破的难点。
会上,LaserApps、Philoptics、ITIA 等企业分享了玻璃切割技术,而 Atotech Korea 和 Okuno Korea 则展示了铜镀层解决方案。此外,Chemtronics、JWMT、Extol 等公司也通过海报展示等方式参与讨论。