投资者提问:
公司材料涉及先进封装么,在HBM浪潮里那些产品受益
董秘回答(南大光电SZ300346):
感谢您的关注!公司主要产品前驱体材料、电子特气等主要应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、掺杂等环节。
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