康平科技5月29日获融资买入334.28万元，融资余额8249.03万元_热点

康平科技5月29日获融资买入334.28万元，融资余额8249.03万元

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2025-05-30 09:37:07

5月29日，康平科技涨1.35%，成交额5544.70万元。两融数据显示，当日康平科技获融资买入额334.28万元，融资偿还452.66万元，融资净买入-118.39万元。截至5月29日，康平科技融资融券余额合计8249.03万元。

融资方面，康平科技当日融资买入334.28万元。当前融资余额8249.03万元，占流通市值的3.46%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，康平科技5月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，康平科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州相城经济开发区华元路18号，成立日期2004年4月19日，上市日期2020年11月18日，公司主营业务涉及电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为：电机52.28%，电动工具整机39.39%，其他7.45%，电助力车0.88%。

截至5月9日，康平科技股东户数1.15万，较上期增加0.90%；人均流通股8344股，较上期减少0.90%。2025年1月-3月，康平科技实现营业收入2.71亿元，同比增长3.72%；归母净利润1891.87万元，同比增长4.45%。

分红方面，康平科技A股上市后累计派现1.68亿元。近三年，累计派现1.20亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，康平科技十大流通股东中，招商量化精选股票发起式A（001917）退出十大流通股东之列。

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